FÄHIGKEITEN

Definition der PCB Connect Group PCB-Fähigkeiten

Die in unserem Plan der technologischen Fähigkeiten enthaltenen Informationen geben einen Überblick über die Technologien, die die PCB Connect Group heute standardmäßig anbietet, sowie über unsere Entwicklungsaktivitäten für die Zukunft. Es handelt sich hierbei nicht um eine erschöpfende Liste unserer Technologien und Produkttypen, sondern um einen Überblick über die Art der von uns hergestellten Produkte und die von uns erreichten Arbeitstoleranzen.

Unsere Fähigkeiten sind in zwei Kategorien eingeteilt: "funktionierende" Fähigkeiten, die das derzeitige Ausmaß unserer Fähigkeiten zeigen, und "Entwicklungsfähigkeiten", die die nächste Phase unserer Technologieentwicklung in unserem gesamten Unternehmen zeigen.

Für weitere Informationen über die PCB-Fähigkeiten der PCB Connect Group wenden Sie sich bitte an einen unserer technischen Experten in Ihrem lokalen PCB Connect Geschäft.

PCB-Fähigkeiten

STARRE FÄHIGKEIT

Eine Multilayer-Leiterplatte ist eine gedruckte Schaltung, die aus mehr als zwei Lagen besteht, mit einem oder mehreren Leiterbahnen im Inneren der Platte. Die PCB Connect Gruppe unterstützt das gesamte Spektrum der Multilayer-Leiterplattenherstellung. Wir verfügen über die Erfahrung und das Wissen, um Sie bei der Entwicklung neuer Multilayer-Leiterplatten zu unterstützen oder Sie bei der Auswahl der am besten geeigneten Liefermethode für Ihre bestehenden Multilayer-Produkte zu beraten, indem wir unser umfassendes und erfahrenes technisches Know-how einsetzen.

FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Schichten1 - 60L120L
Maximale Plattengröße (mm)1L, 2L, 1800 x 600mm | Mehrschichtig 720 x 1200mm1L, 2L, 2000 x 600mm | Mehrschichtig 600 x 1600mm
Plattendickenbereich (keine UL-Grenzwerte) DS+ML (mm)0,15 bis 10 mm0,15 bis 14 mm
Plattendicke Min. UL DS+ML (mm)DS: 0,08 mm | ML: 0,15 mmDS: 0,08 mm | ML: 0,15 mm
Toleranz bei der Plattendicke (mm)±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
FR4's Lieferanten | UL zertifiziertShengyi, KB, nanYa, GW, nouya, ITEQ, Panasonic, Isola, Rogers, TUC, Ventec, Uniplus, GDM, ILMShengyi, KB, nanYa, GW, ITEQ, Panasonic, Isola, Rogers, TUC, Ventec, Uniplus, GDM, ILM, Nelco, Meteorwave Rogers, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
Metallbasis Lieferanten | UL zertifiziertPolytronics, Shengyi, Ventec, Wazam, Boyu, Quanbao, Judeng, EMC, Chin-shi, XingyuanPolytronics, Shengyi, Ventec, Wazam, Boyu, Quanbao, Judeng, EMC, Chin-shi, Xingyuan
Lieferanten von keramischen Materialien | UL zertifiziertHuaqing, Shengyi, Rogers, ArlonHuaqing, Shengyi, Rogers, Arlon
PTFE-Lieferanten | UL zertifiziertWangling, Zhongying, Rogers, Shengyi, Taconic, Arlon, TaixinWangling, Zhongying, Rogers, Shengyi, Taconic, Arlon, Taixin, Polyimid, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Min. Linienbreite/Abstand (0,5oz) | Innere Schicht0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
Min. Linienbreite/Abstand (1.0oz)0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Min. Linienbreite/Abstand (2.0oz)0,127/0,127 mm0,127/0,127 mm
Min. Linienbreite/Abstand (3.0oz)0,165/0,165 mm0,139/0,152 mm
Min. Abstand Bohrung zu Kupfer4L: 0,076mm; 6-8L: 0,1mm; 10-12L: 0,1mm; 10-16L: 0,15mm; 18-22L: 0,2mm; 24-28L: 0,254mm; ≥30L: 0,3mm4L: 0,076mm; 6-8L: 0,1mm; 10-12L: 0,1mm; 10-16L: 0,15mm; 18-22L: 0,2mm; 24-28L: 0,254mm; ≥30L: 0,3mm
Min. Registrierung für Lamination±0,05 mm±0,05 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Linienbreite/Abstand (0,5oz) UL-zertifiziert | Außenschicht0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Impedanztoleranz±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)
Linienbreite/Leerstand (Basis 0,5oz)0,0711/0,0711 mm0,056/0,056 mm
Linienbreite/Abstand (Basis 1.0oz)0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Linienbreite/Abstand (Basis 2.0oz)0,15/0,15 mm0,15/0,15 mm
Linienbreite/Abstand (Basis 3.0oz)0,2/0,2 mm0,2/0,2 mm
Max. Kupferdicke UL DS/MLDS: 420um | ML: 420umDS: 420um | ML: 420um
Min. Kupferdicke UL DS/MLDS: 10,5um | ML: 10,5umDS: 10,5um | ML: 10,5um
Um die Lötstoppmaske zu überbrücken, muss der Mindestabstand zwischen den Pads (0,5oz Basis) der grünen Lötstoppmaske0,152 mm0,152 mm
Um die Lötstoppmaske nicht zu überbrücken, muss der Mindestabstand zwischen den Pads (0,5oz Basis) der schwarzen Lötstoppmaske0,165 mm0,165 mm
Um die Lötstoppmaske zu überbrücken, muss der Mindestabstand zwischen Pad und Pad (1oz Basis) grüner Lötstoppmaske0,165 mm0,165 mm
Um die Lötstoppmaske zu überbrücken, muss der Mindestabstand zwischen Pad und Pad (1oz Basis) schwarz sein.0,178 mm0,178 mm
Um die Lötstoppmaske zu überbrücken, ist der Mindestabstand zwischen Pad und Pad (2oz Basis) grüner Lötstoppmaske0,178 mm0,178 mm
Um die Lötstoppmaske nicht zu überbrücken, muss der Mindestabstand zwischen Pad und Pad (2oz Basis) schwarzer Lötstoppmaske0,216 mm0,196 mm
Um die Lötstoppmaske zu überbrücken, muss der Mindestabstand zwischen Pad und Pad (3oz Basis) grüner Lötstoppmaske0,241 mm0,2 mm
Um die Lötstoppmaske zu überbrücken, muss der Mindestabstand zwischen Pad und Pad (3oz Basis) schwarz sein.0,267 mm0,2 mm
Max. Kapazität der Zeltlöcher mit Trockenfilm10mm10mm
Abgedeckter Schlitz für Trockenfilm4mm x 12mm4mm x 12mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Kupferdicke | Innenschicht10,5-455um10,5-455um
Kupferdicke | UL zertifiziert10,5-455um10,5-455um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Maximale Kupferdicke | Äußere Schicht420um525um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Sortiment Bohrer0,1 - 6,5 mm0,1 - 6,5 mm
Schlitz-ToleranzPTH-Schlitz ±0,075mm | NPTH-Schlitz ±0,05mmPTH-Schlitz ±0,075mm | NPTH-Schlitz ±0,05mm
Minimale Schlitzbreite0,2 mm0,2 mm
Mehrfachbohrung, Min. Schlitz Relation Länge - Breite (1-1,1 ist möglich) 1.2:11.2:1
Min. Abstand zwischen Vias Wand in verschiedenen NetzenGleiches Netz: 0.15mm | Anderes Netz: 0.254mmGleiches Netz: 0.15mm | Anderes Netz: 0.254mm
Hole Wall Roughness Can Control (<)0,025 mm0,025 mm
Min. Tiefe für Control Routed0,15 mm0,15 mm
Tiefentoleranz für Control Routed±0,05 mm±0,05 mm
Winkel wie Spüle30° - 180°30° - 180°
Min. Backdrill-LochPTH 0,15mm | NPTH 0,25mmPTH 0,15mm | NPTH 0,25mm
Backdrill-Tiefentoleranz±0,075 mm±0,05 mm
Backdrill-Genauigkeit±0,05 mm±0,05 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Bildseitenverhältnis25:128:1
PTH-Lochgröße Mindesttoleranz±0,05 mm±0,05 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Farbe für LötstoppmaskeGrün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Mattgrün, Mattschwarz, Lila, Orange, Transparent, GrauGrün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Mattgrün, Mattschwarz, Lila, Orange, Transparent, Grau
Lieferanten für Lötstoppmaske | UL zertifiziertTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, nanya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, GreencureTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, /nya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, Greencure
Lötmaske Prozess: Siebdruck, Sprühbeschichtung, Vorhangbeschichtung, DirektdruckSiebdruck, Sprühbeschichtung, Inkjet, VorhangbeschichtungSiebdruck, Sprühbeschichtung, Inkjet, Vorhangbeschichtung, Direktdruck
Dicke der Lötstoppmaske5-60um5-60um
Plumpheit für Lötstopfen90%90%
Plumpheit für Kunstharzstecker100%100%
Min. Lötmaske Damm0,0711 mm0,0711 mm
Mindestgröße der offenen Bohrung mit Lötstoppmaske (keine Lötstoppmaske innerhalb der Bohrung)0,10 mm0,10 mm
Maximale Lochgröße für Abdeckungen ohne Verstopfung0,65 mm0,65 mm
Maximale Lochgröße für SM-Stopfen0,65 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Verfügbare SiebdruckfarbeWeiß, Gelb, Schwarz, Rot, Grün, BlauWeiß, Gelb, Schwarz, Rot, Grün, Blau
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Verfügbare OberflächenausführungenOSP, HASL-LF, HASL, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, GoldfingerOSP, HASL-LF, HASL, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, Goldfinger, Hartvergoldung, Weichvergoldung, Selektive OSP, ENEPIG, Flash Gold, EPIG, ASIG

OSP | HASL

FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Arbeitsgruppe | OSP622x1200mm622x1200mm
Min. Arbeitsgruppe30x30mm30x30mm
Max. Dicke der Platte6mm6mm
Min. Brettdicke0,2 mm0,2 mm
Dicke für OSP0,2-0,6 um0,2-0,6 um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Arbeitsplatte | HASL622×728mm1060x580mm
Max. Dicke der Platte7,0 mm7,0 mm
Min. Brettdicke0,4 mm0,4 mm
Zinndicke auf der Oberfläche1-50um1-50um
Zinndicke im Loch1-40um1-40um
PB Frei HASLJaJa

CHEMISCH GOLD | CHEMISCH ZINN | CHEMISCH AG | GOLDFINGER

FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Arbeitsplatte | Immersion Gold700x1000mm700x1000mm
Max. Dicke der Platte7mm7mm
Min. Brettdicke0,2 mm0,1 mm
Au-Dicke0,025-0,125 um0,013um-0,15um
Ni-Dicke2-12um2-12um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Arbeitsplatte | Tauchbecken610mmx1500mm610mmx1500mm
Min. Arbeitsgruppe50x50mm50x50mm
Max. Dicke der Platte7mm7mm
Min. Brettdicke0,2 mm0,2 mm
Zinn-Dicke0,2-1,5 um0,2-1,5 um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Arbeitsplatte | Immersion Ag610mmx1500mm610mmx1500mm
Min. Arbeitsgruppe50x50mm50x50mm
Max. Dicke der Platte5,0 mm5,0 mm
Min. Brettdicke0,2 mm0,2 mm
Ag-Dicke0,1-0,75 um0,1-0,75 um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Au-Dicke | Goldfinger1~100u"1~100u"
Ni-Dicke2-10um2-10um
Fase Winkel15°- 60°15°- 60°
Fase Länge0,1-3,0 mm0,1-3,0 mm
Fasenlängentoleranz±0,075 mm±0,075 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Routing | Profil-Toleranz±0,1mm±0,1mm
Min. Fräser Bit0,6 mm0,6 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Sprung V-ScoreJaJa
Min. Entfernung für Sprung V-Score6mm6mm
Max. Arbeits-Panel850x1500mm1180x1480mm
Max. Dicke der Platte4.20mm4.20mm
Toleranz für die V-Score-Restdicke±0,05 mm±0,05 mm
Winkel20°- 90°20°- 90°
Genauigkeit des V-Scores auf beiden Seiten±0,05 mm±0,05 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Schleife & Twist | Min.0.50%0.30%
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Kapazitätsmaterial (3M C-PLY, Sanjing, andere)MusterMuster
Einfaches Ätzen oder doppeltes ÄtzenEinzelnEinzeln
Max. Lagen für Kapazität10L10L
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Ätzverfahren nach der GoldbeschichtungJaJa
Verbindungslinie für die InnenschichtmethodeJaJa
Goldplatte rund um die FingerJaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
ÄtzverfahrenJaJa
Goldplatte rund um die FingerJaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Abziehbare Lötstoppmaske | SD2955JaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
KohlenstoffdruckJaJa
Widerstandswertkontrolle (Ohm/Quadrat)8Ω-50Ω | Tamura, Acheson, Asahi, Sheng Tian Feng, Chuandao8Ω-50Ω | Tamura, Acheson, Asahi, Sheng Tian Feng, Chuandao
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
FR4 und Rogers | HybridlaminierungJaFR4+Ro4350B | FR4+Ro4730G (Ja UL) | Andere Hybridstruktur: Ja (Kein UL)
FR4 und PTFEJaJa (kein UL)
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Innere Lagen (UL) | DickkupferJaJa
Äußere Schichten (UL)JaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
AL-Basis + Wärmeleitfähigkeitsbereich | MetallbasisJaJa
Sockel aus KupferJaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Kupfer Füllung ViaJaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Harz-Füllung & VerschlussJaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
?+N+? (Max. Anzahl, die Sie bauen können) | Sequentieller Aufbau6+N+66+N+6
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Genauigkeit | Sacklöcher Mechanisch±0,05 mm±0,038mm
Bildseitenverhältnis15:115:1
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Größentoleranz | Thekenspüle±0,1mmPTH: ±0,05 mm | NPTH: ±0,025 mm
Winkel60°-180°60°-180°

HDI-KAPAZITÄT

Die HDI - High-Density Interconnector PCBs, haben eine höhere Verdrahtungsdichte im Vergleich zu Standard PCBs. Aufbauend auf unserer Erfahrung in der Fertigungstechnologie kann die PCB Connect Group HDI-Leiterplatten bis hin zu jeder Schicht-Verbindungstechnologie unterstützen.

FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
HDI | Rohmaterial Typ (UL)S1141, S1000H, S1000-2M, S1150G, R-5775, 480HR, 370HR, RO4350B, TU-883, TU-993, NP175F, HTE-800S1141, S1000H, S1000-2M, S1150G, R-5775, 480HR, 370HR, RO4350B, TU-883, TU-993, NP175F, HTE-800
HDI | Rohmaterial Prepreg Typ (UL)106, 106H, 1080, 1080H, 2113, 2116106, 106H, 1080, 1080H, 2113, 2116
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Dicke der Platte6mm7,62 mm
Min. Brettdicke0,2 mm0,2 mm
Min. Plattendicke UL0,1 mm0,1 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max.60L120L
SequentiellJaJa
Beliebige EbeneJaJa
Max. X+N+X6+N+66+N+6
Gestapelte Durchführungen, gestaffelte DurchführungenJaJa
Coupon für Micro SectionJaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Min. Linienbreite/Abstand0,045/0,045 mm0,045/0,045 mm
Min. Abstand Bohrung zu Kupfer0,1 mm0,1 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Min. Linienbreite/Abstand0,045/0,045 mm0,045/0,045 mm
Min. Linienbreite/Abstand | UL zertifiziert0,0635/0,0635 mm0,0635/0,0635 mm
Min. Abstand Bohrung zu Kupfer0,1 mm0,1 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Min. Laser-Vias0,075 mm0,075 mm
Max. Laser-Vias0,2 mm0,15 mm
Seitenverhältnis Tiefe: Durchmesser1:0.750.8:1
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
LDDJaJa
Großes FensterJaJa
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Lochdurchmesser0,15 mm0,15 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Min. Kupferfolie (1/4oz,1/3oz,3/8oz) | UL zertifiziert8um,12um,13um8um,12um,13um
Min. Kupferfolie (1/4oz,1/3oz,3/8oz) | UL zertifiziert12um12um

FLEXFÄHIGKEIT

Flexible Leiterplatten sind Platten, die in Ihren Anwendungen flexibles Material verwenden. Bei der Bereitstellung flexibler Leiterplattentechnologie für einige der anspruchsvollsten Marktsegmente weltweit sind Zuverlässigkeit und maximale Prozesskontrolle der Schlüssel zum Erfolg. Mit vielen Jahren Erfahrung in der Lieferung von flexiblen Leiterplatten ist dieses Produkt ein Produkt, bei dem sich eine enge Zusammenarbeit in allen Aspekten der Entwurfsphase wirklich auszahlt.

FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max.8L14L
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Stackup | UL zertifiziert (Falls mehr, bitte angeben)1L, 2L, 4L, 6L, 8L1L, 2L, 4L, 6L, 8L | FCCL(Shengyi) +Deckschicht (Shengyi) | FCCL (Thinflex) +Deckschicht (Xingao)
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. PCB-Größe für den Versand750x500mm2000x500mm
Min. PCB-Größe für den Versand2x2mm2x2mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Plattendicke | UL-zertifiziert0,8 mm0,8 mm
Min. Plattendicke | UL zertifiziert0,06 mm0,04 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Doppelte Seite+/-0,025 mm+/-0,025 mm
Mehrschichtige±0,05 mm±0,05 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Material PCB-Lieferant | UL-geprüftTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, PITaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, Dupont, PI, Xingao, Fubang
Material PCB Lieferant | UL nicht zugelassenAllstar, JujiangAllstar, Jujiang
Typ Material mit KleberTaiflex, Shengyi, ThinflexTaiflex, Shengyi, Thinflex, Fubang
Typ Material ohne KleberTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, Lianmao, TaihongTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, Lianmao, Taihong, Xingao
Dicke | UL zertifiziert0,0125 - 0,075 mm0,0125 - 0,16 mm
Nicht fließfähiges PrepregTaiflex, Shengyi, Huashuo, S1000HB, S1000-2MB, Advance, Sony, Dongyi, VentecTaiflex, Shengyi, Huashuo, S1000HB, S1000-2MB, Advance, Sony, Dongyi, Ventec
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Min. Größe des Lochs0,1 mm0,1 mm
Max. Größe des Lochs6,4 mm6,4 mm
Toleranz bei der Lochgröße±0,05 mm±0,05 mm
Max. Bildseitenverhältnis12:112:1
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
1/3oz oder 1/4oz fähig + UL-zertifiziert12um12um
Max. Sockel kupferfähig + UL-zertifiziert70um70um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Profil-Toleranz±0,075 mm±0,075 mm
Gefräste Methode (Laser, Stanzen)CNC, Stanzen, Laser, PräzisionswerkzeugCNC, Stanzen, Laser, Präzisionswerkzeug
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
0.5oz Base Copper für Doppelseiten & Multilayer | UL-zertifiziert | Linienbreite/Abstand0,05/0,05 mm0,04/0,04 mm
0,5 oz Basis Kupfer für einseitige Verwendung | UL zertifiziert0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
1,0 Unzen Basis-Kupfer für Doppelseiten & Multilayer | UL zertifiziert0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
1,0 oz Basis Kupfer für eine Seite | UL zertifiziert0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
1/3oz, 1/4oz Basis Kupfer | UL zertifiziert0,043mm/0,043mm0,043mm/0,043mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Min. Dicke | Deckschicht12,5um12,5um
Max. Dicke75um85um
Min. Offenes Fenster0,1 mm0,1 mm
Deckschichttyp0515/0520/0525/1025/1035/10500515/0520/0525/1025/1035/1050
Toleranz für Coverlay-Registrierung±12,7um±2,54 um
Registrierung für Coverlay±0,05 mm±0,05 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Ätztoleranz±10%±10%
Mustergenauigkeit0,0275 mm0,0275 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Farbe | Lötstoppmaske | UL zertifiziertSchwarz, Blau, Gelb, Grün, WeißSchwarz, Blau, Gelb, Grün, Weiß
Registrierung für Lötstoppmaske±0,05 mm±0,05 mm
Min. Dicke5um5um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
OSP-Dicke | Oberflächengüte0,1-0,5 um0,1-0,5 um
Goldplatte | IPC StandardJaJa | Au:0,05-1,25um
ENIG | IPC-NormJaJa | Au:0,05-0,175um
Chemisch Zinn | IPC StandardJaJa | 1-40um
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Impedanztoleranz±10%±10%
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Material (PI, FR4, andere)PI, FR4, SUS, PETPI, FR4, SUS, PET, ALU
Registrierung Toleranz±0,1mm±0,1mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Abschirmfolie Typ | SchutzfolieJaJa | Fangbang HSF+SF5900
Ag-Pasten TypJaJa | JG-2680J

STARRFLEXIONSFÄHIGKEIT

Flex-Rigid-Leiterplatten sind Leiterplatten, die eine Kombination aus starren und flexiblen Leiterplattentechnologien für Ihre Anwendungen verwenden. Durch die Einbeziehung unserer fortschrittlichen Technologie und Zuverlässigkeit bietet Ihnen die PCB Connect Group Flex-Rigid die Sicherheit, die Ihr Produkt verdient. Mithilfe unserer Programme zur Kosten- und Fertigungsplanung können wir Ihr Flex-Rigid-Design optimieren, um Ihre Produktziele zu erreichen.

FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max.36L36L
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. PCB-Größe500x610mm500x800mm
Min. PCB Größe2,5x2,5mm2,5x2,5mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Max. Dicke der Platte6,0 mm6,0 mm
Min. Plattendicke | UL zertifiziert0,1 mm0,1 mm
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
Wichtigster Kern66
FÄHIGKEITSELEMENT STANDARDFÄHIGKEIT FORTSCHRITTLICHE FÄHIGKEIT
SymmetrieJaJa
Nicht-SymmetrieJaJa
SchwanzfliegeJaJa
LuftspaltJaJa
AndereJaJa