能力

定义 PCB 连接组 PCB 功能

我们的技术能力计划中包含的信息概述了 PCB Connect 集团目前作为标准提供的技术以及我们未来的开发活动。这并不是我们的技术和产品类型的详尽清单,而是作为一个概述,以展示我们正在制造的产品类型和我们实现的工作公差。

我们的能力分为两类:"运行 "能力(显示我们当前的能力水平)和 "发展 "能力(显示我们下一阶段的业务技术发展)。

如需进一步了解 PCB Connect 集团的 PCB 能力,请联系当地 PCB Connect 业务部门的技术专家。

PCB 功能

刚度

多层印刷电路板是一种印刷电路板,至少有两层以上,板内有一个或多个导体图案。PCB Connect 集团支持全方位的多层印刷电路板制造。利用我们广泛而经验丰富的工程能力,我们拥有丰富的经验和知识,可以帮助您支持新的多层印刷电路板设计,或为您现有的多层产品提供最合适的供应方法建议。

能力要素 标准能力 先进能力
层数1 - 60L120L
最大纸板尺寸(毫米)1L、2L、1800 x 600mm | 多层 720 x 1200mm1L、2L、2000 x 600mm | 多层 600 x 1600mm
电路板厚度范围(无 UL 限制) DS+ML (毫米)0.15 至 10 毫米0.15 至 14 毫米
最小电路板厚度UL DS+ML(毫米)DS: 0.08mm | ML: 0.15mmDS: 0.08mm | ML: 0.15mm
电路板厚度公差(毫米)±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm
能力要素 标准能力 先进能力
FR4 供应商通过 UL 认证生益、KB、南亚、GW、nouya、ITEQ、松下、Isola、罗杰斯、TUC、Ventec、Uniplus、GDM、ILMShengyi、KB、nanYa、GW、ITEQ、Panasonic、Isola、Rogers、TUC、Ventec、Uniplus、GDM、ILM、Nelco、Meteorwave Rogers、CLTE、Genclad、RF35、FastRise27
金属底座供应商 | UL 认证聚创、生益、文泰、华赞、博宇、全宝、巨登、EMC、金石、兴源聚创、生益、文泰、华赞、博宇、全宝、巨登、EMC、金石、兴源
陶瓷材料供应商 | UL 认证华青、盛毅、罗杰斯、阿龙华青、盛毅、罗杰斯、阿龙
PTFE 供应商 | 通过 UL 认证王陵、仲英、罗杰斯、生益、塔科尼、阿伦、泰鑫王陵、中英、罗杰斯、生益、塔科尼、阿龙、泰鑫、聚酰亚胺、Tk、LCP、BT、C-层、Fradflex、欧米茄、ZBC2000
能力要素 标准能力 先进能力
最小。最小线宽/间距(0.5 盎司) | 内层0.05/0.05 毫米0.05/0.05 毫米
最小线宽/间距(1.0 盎司)0.076/0.076 毫米0.076/0.076 毫米
最小线宽/间距(2.0 盎司)0.127/0.127 毫米0.127/0.127 毫米
最小线宽/间距(3.0 盎司)0.165/0.165 毫米0.139/0.152 毫米
最小孔到铜的最小距离4 升: 0.076 毫米; 6-8 升: 0.1 毫米 6-8 升: 0.1 毫米; 10-12 升: 0.1 毫米 10-12 升: 0.1 毫米; 10-16 升: 0.15 毫米 10-16L: 0.15毫米; 18-22L: 0.2毫米; 24-28L: 0.254毫米; ≥30L: 0.3毫米。 ≥30L: 0.3mm4 升: 0.076 毫米; 6-8 升: 0.1 毫米 6-8 升: 0.1 毫米; 10-12 升: 0.1 毫米 10-12 升: 0.1 毫米; 10-16 升: 0.15 毫米 10-16L: 0.15毫米; 18-22L: 0.2毫米; 24-28L: 0.254毫米; ≥30L: 0.3毫米。 ≥30L: 0.3mm
民。层压注册±0.05毫米±0.05毫米
能力要素 标准能力 先进能力
线宽/空间(0.5 盎司)UL 认证 | 外层0.076/0.076 毫米0.076/0.076 毫米
阻抗公差±5Ω(<50Ω) |±10%(≥50Ω)±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)
线宽/间距(底座 0.5 盎司)0.0711/0.0711 毫米0.056/0.056 毫米
线条宽度/间距(底座 1.0 盎司)0.076/0.076 毫米0.076/0.076 毫米
线条宽度/空间(2.0 盎司底座)0.15/0.15 毫米0.15/0.15 毫米
线条宽度/空间(3.0 盎司底座)0.2/0.2 毫米0.2/0.2 毫米
最大最大铜厚 UL DS/MLDS: 420um | ML: 420umDS: 420um | ML: 420um
最小值最小铜厚 UL DS/MLDS: 10.5um | ML: 10.5umDS: 10.5um | ML: 10.5um
为保持阻焊层桥接,焊盘与焊盘(0.5 盎司底座)之间的最小距离为绿色阻焊层0.152 毫米0.152 毫米
为了保持阻焊层桥接,焊盘与焊盘(0.5 盎司基底)之间的最小距离为黑色阻焊层0.165 毫米0.165 毫米
为保持阻焊层桥接,焊盘与焊盘(1 盎司底座)之间的最小距离为绿色阻焊层0.165 毫米0.165 毫米
为保持阻焊层桥接,焊盘与焊盘(1 盎司底座)之间的最小距离为黑色阻焊层0.178 毫米0.178 毫米
为保持阻焊层桥接,焊盘与焊盘(2 盎司底座)之间的最小距离为绿色阻焊层0.178 毫米0.178 毫米
为了保持阻焊层桥接,焊盘与焊盘(2 盎司底座)之间的最小距离为黑色阻焊层0.216 毫米0.196 毫米
为保持阻焊层桥接,焊盘与焊盘(3 盎司底座)之间的最小距离为绿色阻焊层0.241 毫米0.2 毫米
为了保持阻焊层桥接,焊盘与焊盘(3 盎司底座)之间的最小距离为黑色阻焊层0.267 毫米0.2 毫米
最大使用干膜时的最大帐篷孔数10 毫米10 毫米
用于干膜的盖槽能力4 毫米 x 12 毫米4 毫米 x 12 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
铜厚 | 内层10.5-455um10.5-455um
铜厚 | UL 认证10.5-455um10.5-455um
能力要素 标准能力 先进能力
最大铜厚 | 外层420um525um
能力要素 标准能力 先进能力
钻头范围0.1 - 6.5 毫米0.1 - 6.5 毫米
插槽公差PTH 槽 ±0.075mm | NPTH 槽 ±0.05mmPTH 槽 ±0.075mm | NPTH 槽 ±0.05mm
最小插槽宽度0.2 毫米0.2 毫米
多孔,最小插槽关系 长度 - 宽度 (可能为 1-1.1 /t)1.2:11.2:1
最小值不同网孔之间的最小间距相同的网:0.15mm | 不同的网:0.254 毫米相同的网:0.15mm | 不同的网:0.254 毫米
Hole Wall Roughness Can Control (<)0.025 毫米0.025 毫米
最小控制路由的最小深度0.15 毫米0.15 毫米
控制路由的深度公差±0.05毫米±0.05毫米
角形台盆30° - 180°30° - 180°
民。回钻孔PTH 0.15mm | NPTH 0.25mmPTH 0.15mm | NPTH 0.25mm
背钻深度公差±0.075毫米±0.05毫米
背钻精度±0.05毫米±0.05毫米
能力要素 标准能力 先进能力
最大长宽比25:128:1
PTH 孔尺寸 最小公差±0.05毫米±0.05毫米
能力要素 标准能力 先进能力
防焊面罩的颜色绿、黄、黑、蓝、红、白、哑绿、哑黑、紫、橙、透明、灰绿、黄、黑、蓝、红、白、哑绿、哑黑、紫、橙、透明、灰
防焊面罩供应商 | 通过 UL 认证Taiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, nanya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, GreencureTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, /nya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, Greencure
阻焊工艺:丝网印刷、喷涂、帷幕涂层、直接印刷丝网印刷、喷涂、喷墨、窗帘涂层丝网印刷、喷涂、喷墨、窗帘涂层、直接印刷
阻焊层厚度5-60um5-60um
防焊塞子的丰满度90%90%
树脂插头的丰满度100%100%
民。Soldermask 大坝0.0711 毫米0.0711 毫米
带防焊膜开口的最小开孔尺寸(孔内无防焊膜)0.10 毫米0.10 毫米
无需堵塞即可覆盖的最大孔径0.65 毫米0.65 毫米
SM 堵塞的最大孔径0.65 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
可用丝印颜色白、黄、黑、红、绿、蓝白、黄、黑、红、绿、蓝
能力要素 标准能力 先进能力
可用的表面处理OSP、HASL-LF、HASL、ENIG、浸锡、浸银、金手指OSP、HASL-LF、HASL、ENIG、浸锡、浸银、金手指、硬镀金、软镀金、选择性 OSP、ENEPIG、闪金、EPIG、ASIG

OSP | HASL

能力要素 标准能力 先进能力
马克思工作小组622x1200 毫米622x1200 毫米
民。工作小组30x30 毫米30x30 毫米
最大木板厚度6 毫米6 毫米
最小木板厚度0.2 毫米0.2 毫米
OSP 的厚度0.2-0.6 微米0.2-0.6 微米
能力要素 标准能力 先进能力
马克思工作面板 | HASL622×728 毫米1060x580 毫米
最大木板厚度7.0 毫米7.0 毫米
最小木板厚度0.4 毫米0.4 毫米
表面锡厚1-50um1-50um
孔内锡厚度1-40um1-40um
无 PB HASL

浸金 | 浸锡 | 浸银 | 金手指

能力要素 标准能力 先进能力
马克思工作面板700x1000 毫米700x1000 毫米
最大木板厚度7 毫米7 毫米
最小木板厚度0.2 毫米0.1 毫米
金厚度0.025-0.125 微米0.013 微米-0.15 微米
镍厚度2-12 微米2-12 微米
能力要素 标准能力 先进能力
马克思工作面板610 毫米 x 1500 毫米610 毫米 x 1500 毫米
民。工作小组50x50mm50x50mm
最大木板厚度7 毫米7 毫米
最小木板厚度0.2 毫米0.2 毫米
锡厚度0.2-1.5 微米0.2-1.5 微米
能力要素 标准能力 先进能力
马克思工作面板610 毫米 x 1500 毫米610 毫米 x 1500 毫米
民。工作小组50x50mm50x50mm
最大木板厚度5.0 毫米5.0 毫米
最小木板厚度0.2 毫米0.2 毫米
银厚度0.1-0.75 微米0.1-0.75 微米
能力要素 标准能力 先进能力
金厚度 | 金手指1~100u"1~100u"
镍厚度2-10um2-10um
倒角角度15°- 60°15°- 60°
倒角长度0.1-3.0 毫米0.1-3.0 毫米
倒角长度公差±0.075毫米±0.075毫米
能力要素 标准能力 先进能力
路由 | 配置文件容差±0.1毫米±0.1毫米
最小。刳刨钻头0.6 毫米0.6 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
跳跃 V 分
最小距离跳跃 V 分的最小距离6 毫米6 毫米
马克思工作面板850x1500 毫米1180x1480 毫米
最大木板厚度4.20 毫米4.20 毫米
V 型芯残留厚度公差±0.05毫米±0.05毫米
角度20°- 90°20°- 90°
双方 V 分数的准确性±0.05毫米±0.05毫米
能力要素 标准能力 先进能力
Bow & Twist | Min.0.50%0.30%
能力要素 标准能力 先进能力
电容材料(3M C-PLY、三晶、其他)样品样品
单蚀或双蚀单人单人
最大。电容层数10L10L
能力要素 标准能力 先进能力
镀金后的蚀刻方法
内层法连接线
手指周围镀金
能力要素 标准能力 先进能力
蚀刻方法
手指周围镀金
能力要素 标准能力 先进能力
可剥离防焊面罩 | SD2955
能力要素 标准能力 先进能力
碳打印
电阻值控制(欧姆/平方)8Ω-50Ω | 田村、艾奇逊、朝日、盛天丰、川岛8Ω-50Ω | 田村、艾奇逊、朝日、盛天丰、川岛
能力要素 标准能力 先进能力
FR4 和罗杰斯混合层压材料FR4+Ro4350B | FR4+Ro4730G(是 UL) | 其他混合结构:是(无 UL)
FR4 和聚四氟乙烯是(无 UL)
能力要素 标准能力 先进能力
内层 (UL) | 重铜
外层 (UL)
能力要素 标准能力 先进能力
AL 底座 + 导热范围 | 金属底座
铜底座
能力要素 标准能力 先进能力
铜填充孔
能力要素 标准能力 先进能力
树脂填充和盖帽
能力要素 标准能力 先进能力
+N+?(可创建的最大数量) | 按顺序创建6+N+66+N+6
能力要素 标准能力 先进能力
精度|机械盲孔±0.05毫米±0.038毫米
宽高比15:115:1
能力要素 标准能力 先进能力
尺寸公差 | 计数器水槽±0.1毫米PTH: ±0.05mm | NPTH: ±0.025mm
角度60°-180°60°-180°

人类发展倡议能力

与标准印刷电路板相比,HDI(高密度互连电路板)具有更高的布线密度。基于我们在制造技术方面的经验,PCB Connect 集团可支持 HDI PCB 的任意层互连技术。

能力要素 标准能力 先进能力
HDI | 原材料类型(UL)S1141、S1000H、S1000-2M、S1150G、R-5775、480HR、370HR、RO4350B、TU-883、TU-993、NP175F、HTE-800S1141、S1000H、S1000-2M、S1150G、R-5775、480HR、370HR、RO4350B、TU-883、TU-993、NP175F、HTE-800
HDI | 原材料预浸料类型(UL)106、106H、1080、1080H、2113、2116106、106H、1080、1080H、2113、2116
能力要素 标准能力 先进能力
最大木板厚度6 毫米6.5 毫米
最小木板厚度0.2 毫米0.2 毫米
最小电路板厚度 UL0.1 毫米0.1 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
麦克斯60L120L
顺序
任何层
最大X+N+X6+N+66+N+6
堆叠式通孔、交错式通孔
微型科优惠券
能力要素 标准能力 先进能力
最小。线宽/空间0.05/0.05 毫米0.05/0.05 毫米
最小孔到铜的最小距离0.1 毫米0.1 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
最小。线宽/空间0.05/0.05 毫米0.05/0.05 毫米
最小最小线宽/空间 | UL 认证0.0635/0.0635 毫米0.0635/0.0635 毫米
最小孔到铜的最小距离0.1 毫米0.1 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
民。激光透镜0.075 毫米0.075 毫米
最大激光透镜0.2 毫米0.15 毫米
纵横比 深度直径1:0.750.8:1
能力要素 标准能力 先进能力
LDD
大窗户
能力要素 标准能力 先进能力
最大孔直径0.15 毫米0.15 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
最小。铜箔(1/4 盎司、1/3 盎司、3/8 盎司) | UL 认证0.25um,0.33um,0.375um0.25um,0.33um,0.375um
最小。铜箔(1/4 盎司、1/3 盎司、3/8 盎司) | UL 认证0.33um0.33um

弯曲能力

柔性印刷电路板是在应用中使用柔性材料的电路板。为全球一些要求最苛刻的细分市场提供柔性印刷电路板技术,可靠性和最大程度的过程控制是成功的关键。凭借多年供应柔性印刷电路板的经验,该产品在设计阶段各方面的密切协作确实带来了丰厚的回报。

能力要素 标准能力 先进能力
麦克斯8L14L
能力要素 标准能力 先进能力
堆叠 | UL 认证 (如需更多,请提供)1升、2升、4升、6升、8升1升、2升、4升、6升、8升 | FCCL(生益)+覆盖层(生益) | FCCL(Thinflex)+覆盖层(新高)
能力要素 标准能力 先进能力
最大运输用印刷电路板最大尺寸750x500 毫米2000x500mm
最小运输用印刷电路板尺寸2x2 毫米2x2 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
最大板厚 | UL 认证0.8 毫米0.8 毫米
最小板厚 | UL 认证0.06 毫米0.04 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
双面+/-0.025 毫米+/-0.025 毫米
多层±0.05毫米±0.05毫米
能力要素 标准能力 先进能力
材料 PCB 供应商 | UL 认证Taiflex、Shengyi、ITEQ、Thinflex、Panasonic、SY、Dupont、PITaiflex, 胜义, ITEQ, Thinflex, 松下, 杜邦, PI, 新高, 富邦
材料 PCB 供应商 | UL 未认证全明星, 珠江全明星, 珠江
类型 带粘合剂的材料Taiflex、Shengyi、ThinflexTaiflex、Shengyi、Thinflex、Fubang
类型 材料 无粘合剂Taiflex、Shengyi、ITEQ、Thinflex、Panasonic、SY、Dupont、Lianmao、TaihongTaiflex、Shengyi、ITEQ、Thinflex、Panasonic、SY、Dupont、Lianmao、Taihong、Xingao
厚度 | UL 认证0.0125 - 0.075 毫米0.0125 - 0.16 毫米
非流动预浸料Taiflex、Shengyi、Huashuo、S1000HB、S1000-2MB、Advance、Sony、Dongyi、VentecTaiflex、Shengyi、Huashuo、S1000HB、S1000-2MB、Advance、Sony、Dongyi、Ventec
能力要素 标准能力 先进能力
最小孔径0.1 毫米0.1 毫米
最大孔径6.4 毫米6.4 毫米
孔径公差±0.05毫米±0.05毫米
最大长宽比12:112:1
能力要素 标准能力 先进能力
1/3 盎司或 1/4 盎司容量 + UL 认证0.33um0.33um
最大底座铜容量 + UL 认证70um70um
能力要素 标准能力 先进能力
轮廓公差±0.075毫米±0.075毫米
刳刨法(激光、冲孔)数控、冲床、激光、精密模具数控、冲床、激光、精密模具
能力要素 标准能力 先进能力
用于双面和多层板的 0.5 盎司基铜 | UL 认证 | 线宽/线距0.05/0.05 毫米0.04/0.04 毫米
用于单面的 0.5 盎司铜底座 | UL 认证0.05/0.05 毫米0.05/0.05 毫米
用于双面和多层的 1.0 盎司基铜 | UL 认证0.076/0.076 毫米0.076/0.076 毫米
1.0 盎司单面铜底座 | UL 认证0.076/0.076 毫米0.076/0.076 毫米
1/3盎司、1/4盎司底铜 | UL 认证0.043 毫米/0.043 毫米0.043 毫米/0.043 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
最小覆盖层厚度12.5um12.5um
最大最大厚度75um85um
分钟打开窗口0.1 毫米0.1 毫米
覆盖层类型0515/0520/0525/1025/1035/10500515/0520/0525/1025/1035/1050
对覆盖层注册的宽容±12.7um±2.54微米
Coverlay 注册±0.05毫米±0.05毫米
能力要素 标准能力 先进能力
蚀刻公差±10%±10%
图案的准确性0.0275 毫米0.0275 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
颜色 | 阻焊层 | UL 认证黑、蓝、黄、绿、白黑、蓝、黄、绿、白
防焊面罩的注册±0.05毫米±0.05毫米
最小厚度5um5um
能力要素 标准能力 先进能力
OSP 厚度 | 表面处理0.1-0.5 微米0.1-0.5 微米
镀金 | IPC 标准是 | 金:0.05-1.25 微米
ENIG | IPC 标准是 | 金:0.05-0.175 微米
浸锡 | IPC 标准是 | 1-40um
能力要素 标准能力 先进能力
阻抗公差±10%±10%
能力要素 标准能力 先进能力
材料(PI、FR4、其他)PI、FR4、SUS、PETPI、FR4、SUS、PET、ALU
注册宽容±0.1毫米±0.1毫米
能力要素 标准能力 先进能力
屏蔽膜类型 | 保护膜是 | 方邦 HSF+SF5900
Ag 浆料类型是 | JG-2680J

挠性-刚性能力

柔性刚性印刷电路板是在您的应用中结合使用刚性和柔性电路板技术的电路板。结合我们的先进技术和可靠性,PCB Connect 集团的柔性刚性能力可为您的产品提供应有的安全性。利用我们的合作设计成本和设计制造计划,我们可以优化您的柔性刚性设计,帮助实现您的产品目标。

能力要素 标准能力 先进能力
麦克斯36L36L
能力要素 标准能力 先进能力
最大印刷电路板尺寸500x610 毫米500x800mm
最小印刷电路板尺寸2.5x2.5 毫米2.5x2.5 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
最大电路板厚度6.0 毫米6.0 毫米
最小电路板厚度 | UL 认证0.1 毫米0.1 毫米
能力要素 标准能力 先进能力
大多数核心66
能力要素 标准能力 先进能力
对称性
非对称
尾蝇
气隙
其他