技术能力
PCB Connect 集团印刷线路板技术能力
我们的技术能力信息中包含了PCB Connect 集团标准的技术能力以及我们未来的技术能力。这并不是我们技术和产品类型的详尽清单，而是作为一个概述，以展示我们正在制造的产品类型和我们能达到的公差。
我们的技术能力分为两类：当前能力（显示我们当前的能力水平）和 未来能力（显示我们下一阶段的业务技术发展）。
如需进一步了解PCB Connect 集团的印刷线路板技术能力，请联系我们当地PCB Connect 业务部门的技术专家。
硬板技术能力
多层印刷线路板是至少有两层以上的印刷线路板，板内有一个或多个导体图形。PCB Connect 集团支持全方位的多层印刷线路板制造。通过我们广泛和丰富的技术经验，可以支持新的多层印刷电路板设计，为您现有的多层产品提供最合适的供应方案。
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 层数 | 1 - 60L | 120L |
| 最大纸板尺寸（毫米） | 1L、2L、1800 x 600mm | 多层 720 x 1200mm | 1L、2L、2000 x 600mm | 多层 600 x 1600mm |
| 电路板厚度范围（无 UL 限制） DS+ML （毫米） | 0.15 至 10 毫米 | 0.15 至 14 毫米 |
| 最小电路板厚度UL DS+ML（毫米） | DS: 0.08mm | ML: 0.15mm | DS: 0.08mm | ML: 0.15mm |
| 电路板厚度公差（毫米） | ±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm | ±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| FR4 供应商通过 UL 认证 | 生益、KB、南亚、GW、nouya、ITEQ、松下、Isola、罗杰斯、TUC、Ventec、Uniplus、GDM、ILM | Shengyi、KB、nanYa、GW、ITEQ、Panasonic、Isola、Rogers、TUC、Ventec、Uniplus、GDM、ILM、Nelco、Meteorwave Rogers、CLTE、Genclad、RF35、FastRise27 |
| 金属底座供应商 | UL 认证 | 聚创、生益、文泰、华赞、博宇、全宝、巨登、EMC、金石、兴源 | 聚创、生益、文泰、华赞、博宇、全宝、巨登、EMC、金石、兴源 |
| 陶瓷材料供应商 | UL 认证 | 华青、盛毅、罗杰斯、阿龙 | 华青、盛毅、罗杰斯、阿龙 |
| PTFE 供应商 | 通过 UL 认证 | 王陵、仲英、罗杰斯、生益、塔科尼、阿伦、泰鑫 | 王陵、中英、罗杰斯、生益、塔科尼、阿龙、泰鑫、聚酰亚胺、Tk、LCP、BT、C-层、Fradflex、欧米茄、ZBC2000 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最小。最小线宽/间距（0.5 盎司） | 内层 | 0.05/0.05 毫米 | 0.05/0.05 毫米 |
| 最小线宽/间距（1.0 盎司） | 0.076/0.076 毫米 | 0.076/0.076 毫米 |
| 最小线宽/间距（2.0 盎司） | 0.127/0.127 毫米 | 0.127/0.127 毫米 |
| 最小线宽/间距（3.0 盎司） | 0.165/0.165 毫米 | 0.139/0.152 毫米 |
| 最小孔到铜的最小距离 | 4 升： 0.076 毫米； 6-8 升： 0.1 毫米 6-8 升： 0.1 毫米； 10-12 升： 0.1 毫米 10-12 升： 0.1 毫米； 10-16 升： 0.15 毫米 10-16L: 0.15毫米； 18-22L: 0.2毫米； 24-28L: 0.254毫米； ≥30L: 0.3毫米。 ≥30L: 0.3mm | 4 升： 0.076 毫米； 6-8 升： 0.1 毫米 6-8 升： 0.1 毫米； 10-12 升： 0.1 毫米 10-12 升： 0.1 毫米； 10-16 升： 0.15 毫米 10-16L: 0.15毫米； 18-22L: 0.2毫米； 24-28L: 0.254毫米； ≥30L: 0.3毫米。 ≥30L: 0.3mm |
| 民。层压注册 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 线宽/空间（0.5 盎司）UL 认证 | 外层 | 0.076/0.076 毫米 | 0.076/0.076 毫米 |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω） |±10%（≥50Ω） | ±5Ω（＜50Ω） | ±10%（≥50Ω) |
| 线宽/间距（底座 0.5 盎司） | 0.0711/0.0711 毫米 | 0.056/0.056 毫米 |
| 线条宽度/间距（底座 1.0 盎司） | 0.076/0.076 毫米 | 0.076/0.076 毫米 |
| 线条宽度/空间（2.0 盎司底座） | 0.15/0.15 毫米 | 0.15/0.15 毫米 |
| 线条宽度/空间（3.0 盎司底座） | 0.2/0.2 毫米 | 0.2/0.2 毫米 |
| 最大最大铜厚 UL DS/ML | DS: 420um | ML: 420um | DS: 420um | ML: 420um |
| 最小值最小铜厚 UL DS/ML | DS: 10.5um | ML: 10.5um | DS: 10.5um | ML: 10.5um |
| 为保持阻焊层桥接，焊盘与焊盘（0.5 盎司底座）之间的最小距离为绿色阻焊层 | 0.152 毫米 | 0.152 毫米 |
| 为了保持阻焊层桥接，焊盘与焊盘（0.5 盎司基底）之间的最小距离为黑色阻焊层 | 0.165 毫米 | 0.165 毫米 |
| 为保持阻焊层桥接，焊盘与焊盘（1 盎司底座）之间的最小距离为绿色阻焊层 | 0.165 毫米 | 0.165 毫米 |
| 为保持阻焊层桥接，焊盘与焊盘（1 盎司底座）之间的最小距离为黑色阻焊层 | 0.178 毫米 | 0.178 毫米 |
| 为保持阻焊层桥接，焊盘与焊盘（2 盎司底座）之间的最小距离为绿色阻焊层 | 0.178 毫米 | 0.178 毫米 |
| 为了保持阻焊层桥接，焊盘与焊盘（2 盎司底座）之间的最小距离为黑色阻焊层 | 0.216 毫米 | 0.196 毫米 |
| 为保持阻焊层桥接，焊盘与焊盘（3 盎司底座）之间的最小距离为绿色阻焊层 | 0.241 毫米 | 0.2 毫米 |
| 为了保持阻焊层桥接，焊盘与焊盘（3 盎司底座）之间的最小距离为黑色阻焊层 | 0.267 毫米 | 0.2 毫米 |
| 最大使用干膜时的最大帐篷孔数 | 10 毫米 | 10 毫米 |
| 用于干膜的盖槽能力 | 4 毫米 x 12 毫米 | 4 毫米 x 12 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 铜厚 | 内层 | 10.5-455um | 10.5-455um |
| 铜厚 | UL 认证 | 10.5-455um | 10.5-455um |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最大铜厚 | 外层 | 420um | 525um |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 钻头范围 | 0.1 - 6.5 毫米 | 0.1 - 6.5 毫米 |
| 插槽公差 | PTH 槽 ±0.075mm | NPTH 槽 ±0.05mm | PTH 槽 ±0.075mm | NPTH 槽 ±0.05mm |
| 最小插槽宽度 | 0.2 毫米 | 0.2 毫米 |
| 多孔，最小插槽关系 长度 - 宽度 (可能为 1-1.1 /t） | 1.2:1 | 1.2:1 |
| 最小值不同网孔之间的最小间距 | 相同的网：0.15mm | 不同的网：0.254 毫米 | 相同的网：0.15mm | 不同的网：0.254 毫米 |
| Hole Wall Roughness Can Control (<) | 0.025 毫米 | 0.025 毫米 |
| 最小控制路由的最小深度 | 0.15 毫米 | 0.15 毫米 |
| 控制路由的深度公差 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 角形台盆 | 30° - 180° | 30° - 180° |
| 民。回钻孔 | PTH 0.15mm | NPTH 0.25mm | PTH 0.15mm | NPTH 0.25mm |
| 背钻深度公差 | ±0.075毫米 | ±0.05毫米 |
| 背钻精度 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最大长宽比 | 25:1 | 28:1 |
| PTH 孔尺寸 最小公差 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 防焊面罩的颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、哑绿、哑黑、紫、橙、透明、灰 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、哑绿、哑黑、紫、橙、透明、灰 |
| 防焊面罩供应商 | 通过 UL 认证 | Taiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, nanya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, Greencure | Taiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, /nya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, Greencure |
| 阻焊工艺：丝网印刷、喷涂、帷幕涂层、直接印刷 | 丝网印刷、喷涂、喷墨、窗帘涂层 | 丝网印刷、喷涂、喷墨、窗帘涂层、直接印刷 |
| 阻焊层厚度 | 5-60um | 5-60um |
| 防焊塞子的丰满度 | 90% | 90% |
| 树脂插头的丰满度 | 100% | 100% |
| 民。Soldermask 大坝 | 0.0711 毫米 | 0.0711 毫米 |
| 带防焊膜开口的最小开孔尺寸（孔内无防焊膜） | 0.10 毫米 | 0.10 毫米 |
| 无需堵塞即可覆盖的最大孔径 | 0.65 毫米 | 0.65 毫米 |
| SM 堵塞的最大孔径 | 0.65 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 可用丝印颜色 | 白、黄、黑、红、绿、蓝 | 白、黄、黑、红、绿、蓝 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 可用的表面处理 | OSP、HASL-LF、HASL、ENIG、浸锡、浸银、金手指 | OSP、HASL-LF、HASL、ENIG、浸锡、浸银、金手指、硬镀金、软镀金、选择性 OSP、ENEPIG、闪金、EPIG、ASIG |
OSP | HASL
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 马克思工作小组 | 622x1200 毫米 | 622x1200 毫米 |
| 民。工作小组 | 30x30 毫米 | 30x30 毫米 |
| 最大木板厚度 | 6 毫米 | 6 毫米 |
| 最小木板厚度 | 0.2 毫米 | 0.2 毫米 |
| OSP 的厚度 | 0.2-0.6 微米 | 0.2-0.6 微米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 马克思工作面板 | HASL | 622×728 毫米 | 1060x580 毫米 |
| 最大木板厚度 | 7.0 毫米 | 7.0 毫米 |
| 最小木板厚度 | 0.4 毫米 | 0.4 毫米 |
| 表面锡厚 | 1-50um | 1-50um |
| 孔内锡厚度 | 1-40um | 1-40um |
| 无 PB HASL | 是 | 是 |
浸金 | 浸锡 | 浸银 | 金手指
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 马克思工作面板 | 700x1000 毫米 | 700x1000 毫米 |
| 最大木板厚度 | 7 毫米 | 7 毫米 |
| 最小木板厚度 | 0.2 毫米 | 0.1 毫米 |
| 金厚度 | 0.025-0.125 微米 | 0.013 微米-0.15 微米 |
| 镍厚度 | 2-12 微米 | 2-12 微米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 马克思工作面板 | 610 毫米 x 1500 毫米 | 610 毫米 x 1500 毫米 |
| 民。工作小组 | 50x50mm | 50x50mm |
| 最大木板厚度 | 7 毫米 | 7 毫米 |
| 最小木板厚度 | 0.2 毫米 | 0.2 毫米 |
| 锡厚度 | 0.2-1.5 微米 | 0.2-1.5 微米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 马克思工作面板 | 610 毫米 x 1500 毫米 | 610 毫米 x 1500 毫米 |
| 民。工作小组 | 50x50mm | 50x50mm |
| 最大木板厚度 | 5.0 毫米 | 5.0 毫米 |
| 最小木板厚度 | 0.2 毫米 | 0.2 毫米 |
| 银厚度 | 0.1-0.75 微米 | 0.1-0.75 微米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 金厚度 | 金手指 | 1~100u" | 1~100u" |
| 镍厚度 | 2-10um | 2-10um |
| 倒角角度 | 15°- 60° | 15°- 60° |
| 倒角长度 | 0.1-3.0 毫米 | 0.1-3.0 毫米 |
| 倒角长度公差 | ±0.075毫米 | ±0.075毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 路由 | 配置文件容差 | ±0.1毫米 | ±0.1毫米 |
| 最小。刳刨钻头 | 0.6 毫米 | 0.6 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 跳跃 V 分 | 是 | 是 |
| 最小距离跳跃 V 分的最小距离 | 6 毫米 | 6 毫米 |
| 马克思工作面板 | 850x1500 毫米 | 1180x1480 毫米 |
| 最大木板厚度 | 4.20 毫米 | 4.20 毫米 |
| V 型芯残留厚度公差 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 角度 | 20°- 90° | 20°- 90° |
| 双方 V 分数的准确性 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| Bow & Twist | Min. | 0.50% | 0.30% |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 电容材料（3M C-PLY、三晶、其他） | 样品 | 样品 |
| 单蚀或双蚀 | 单人 | 单人 |
| 最大。电容层数 | 10L | 10L |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 镀金后的蚀刻方法 | 是 | 是 |
| 内层法连接线 | 是 | 是 |
| 手指周围镀金 | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 蚀刻方法 | 是 | 是 |
| 手指周围镀金 | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 可剥离防焊面罩 | SD2955 | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 碳打印 | 是 | 是 |
| 电阻值控制（欧姆/平方） | 8Ω-50Ω | 田村、艾奇逊、朝日、盛天丰、川岛 | 8Ω-50Ω | 田村、艾奇逊、朝日、盛天丰、川岛 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| FR4 和罗杰斯混合层压材料 | 是 | FR4+Ro4350B | FR4+Ro4730G（是 UL） | 其他混合结构：是（无 UL） |
| FR4 和聚四氟乙烯 | 是 | 是（无 UL） |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 内层 (UL) | 重铜 | 是 | 是 |
| 外层 (UL) | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| AL 底座 + 导热范围 | 金属底座 | 是 | 是 |
| 铜底座 | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 铜填充孔 | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 树脂填充和盖帽 | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| +N+？（可创建的最大数量） | 按顺序创建 | 6+N+6 | 6+N+6 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 精度｜机械盲孔 | ±0.05毫米 | ±0.038毫米 |
| 宽高比 | 15:1 | 15:1 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 尺寸公差 | 计数器水槽 | ±0.1毫米 | PTH: ±0.05mm | NPTH: ±0.025mm |
| 角度 | 60°-180° | 60°-180° |
HDI技术能力
HDI -高密度互连印刷线路板，与标准印刷线路板相比具有更高的布线密度。基于我们在制造技术方面的经验，PCB Connect 集团可以支持 HDI 印刷线路板 的任意层互连技术。
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| HDI | 原材料类型（UL） | S1141、S1000H、S1000-2M、S1150G、R-5775、480HR、370HR、RO4350B、TU-883、TU-993、NP175F、HTE-800 | S1141、S1000H、S1000-2M、S1150G、R-5775、480HR、370HR、RO4350B、TU-883、TU-993、NP175F、HTE-800 |
| HDI | 原材料预浸料类型（UL） | 106、106H、1080、1080H、2113、2116 | 106、106H、1080、1080H、2113、2116 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最大木板厚度 | 6 毫米 | 7.62 毫米 |
| 最小木板厚度 | 0.2 毫米 | 0.2 毫米 |
| 最小电路板厚度 UL | 0.1 毫米 | 0.1 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 麦克斯 | 60L | 120L |
| 顺序 | 是 | 是 |
| 任何层 | 是 | 是 |
| 最大X+N+X | 6+N+6 | 6+N+6 |
| 堆叠式通孔、交错式通孔 | 是 | 是 |
| 微型科优惠券 | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最小。线宽/空间 | 0.045/0.045 毫米 | 0.045/0.045 毫米 |
| 最小孔到铜的最小距离 | 0.1 毫米 | 0.1 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最小。线宽/空间 | 0.045/0.045 毫米 | 0.045/0.045 毫米 |
| 最小最小线宽/空间 | UL 认证 | 0.0635/0.0635 毫米 | 0.0635/0.0635 毫米 |
| 最小孔到铜的最小距离 | 0.1 毫米 | 0.1 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 民。激光透镜 | 0.075 毫米 | 0.075 毫米 |
| 最大激光透镜 | 0.2 毫米 | 0.15 毫米 |
| 纵横比 深度直径 | 1:0.75 | 0.8:1 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| LDD | 是 | 是 |
| 大窗户 | 是 | 是 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最大孔直径 | 0.15 毫米 | 0.15 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最小。铜箔（1/4 盎司、1/3 盎司、3/8 盎司） | UL 认证 | 8微米、12微米、13微米 | 8微米、12微米、13微米 |
| 最小。铜箔（1/4 盎司、1/3 盎司、3/8 盎司） | UL 认证 | 12um | 12um |
软板技术能力
柔性印刷电路板是在应用中使用柔性材料的电路板。为全球一些要求最苛刻的细分市场提供柔性印刷电路板技术，可靠性和最大程度的过程控制是成功的关键。凭借多年供应柔性印刷电路板的经验，该产品在设计阶段各方面的密切协作确实带来了丰厚的回报。
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 麦克斯 | 8L | 14L |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 堆叠 | UL 认证 (如需更多，请提供） | 1升、2升、4升、6升、8升 | 1升、2升、4升、6升、8升 | FCCL（生益）+覆盖层（生益） | FCCL（Thinflex）+覆盖层（新高） |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最大运输用印刷电路板最大尺寸 | 750x500 毫米 | 2000x500mm |
| 最小运输用印刷电路板尺寸 | 2x2 毫米 | 2x2 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最大板厚 | UL 认证 | 0.8 毫米 | 0.8 毫米 |
| 最小板厚 | UL 认证 | 0.06 毫米 | 0.04 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 双面 | +/-0.025 毫米 | +/-0.025 毫米 |
| 多层 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 材料 PCB 供应商 | UL 认证 | Taiflex、Shengyi、ITEQ、Thinflex、Panasonic、SY、Dupont、PI | Taiflex, 胜义, ITEQ, Thinflex, 松下, 杜邦, PI, 新高, 富邦 |
| 材料 PCB 供应商 | UL 未认证 | 全明星, 珠江 | 全明星, 珠江 |
| 类型 带粘合剂的材料 | Taiflex、Shengyi、Thinflex | Taiflex、Shengyi、Thinflex、Fubang |
| 类型 材料 无粘合剂 | Taiflex、Shengyi、ITEQ、Thinflex、Panasonic、SY、Dupont、Lianmao、Taihong | Taiflex、Shengyi、ITEQ、Thinflex、Panasonic、SY、Dupont、Lianmao、Taihong、Xingao |
| 厚度 | UL 认证 | 0.0125 - 0.075 毫米 | 0.0125 - 0.16 毫米 |
| 非流动预浸料 | Taiflex、Shengyi、Huashuo、S1000HB、S1000-2MB、Advance、Sony、Dongyi、Ventec | Taiflex、Shengyi、Huashuo、S1000HB、S1000-2MB、Advance、Sony、Dongyi、Ventec |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最小孔径 | 0.1 毫米 | 0.1 毫米 |
| 最大孔径 | 6.4 毫米 | 6.4 毫米 |
| 孔径公差 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 最大长宽比 | 12:1 | 12:1 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 1/3 盎司或 1/4 盎司容量 + UL 认证 | 12um | 12um |
| 最大底座铜容量 + UL 认证 | 70um | 70um |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 轮廓公差 | ±0.075毫米 | ±0.075毫米 |
| 刳刨法（激光、冲孔） | 数控、冲床、激光、精密模具 | 数控、冲床、激光、精密模具 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 用于双面和多层板的 0.5 盎司基铜 | UL 认证 | 线宽/线距 | 0.05/0.05 毫米 | 0.04/0.04 毫米 |
| 用于单面的 0.5 盎司铜底座 | UL 认证 | 0.05/0.05 毫米 | 0.05/0.05 毫米 |
| 用于双面和多层的 1.0 盎司基铜 | UL 认证 | 0.076/0.076 毫米 | 0.076/0.076 毫米 |
| 1.0 盎司单面铜底座 | UL 认证 | 0.076/0.076 毫米 | 0.076/0.076 毫米 |
| 1/3盎司、1/4盎司底铜 | UL 认证 | 0.043 毫米/0.043 毫米 | 0.043 毫米/0.043 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最小覆盖层厚度 | 12.5um | 12.5um |
| 最大最大厚度 | 75um | 85um |
| 分钟打开窗口 | 0.1 毫米 | 0.1 毫米 |
| 覆盖层类型 | 0515/0520/0525/1025/1035/1050 | 0515/0520/0525/1025/1035/1050 |
| 对覆盖层注册的宽容 | ±12.7um | ±2.54微米 |
| Coverlay 注册 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 蚀刻公差 | ±10% | ±10% |
| 图案的准确性 | 0.0275 毫米 | 0.0275 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 颜色 | 阻焊层 | UL 认证 | 黑、蓝、黄、绿、白 | 黑、蓝、黄、绿、白 |
| 防焊面罩的注册 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 最小厚度 | 5um | 5um |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| OSP 厚度 | 表面处理 | 0.1-0.5 微米 | 0.1-0.5 微米 |
| 镀金 | IPC 标准 | 是 | 是 | 金：0.05-1.25 微米 |
| ENIG | IPC 标准 | 是 | 是 | 金：0.05-0.175 微米 |
| 浸锡 | IPC 标准 | 是 | 是 | 1-40um |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 阻抗公差 | ±10% | ±10% |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 材料（PI、FR4、其他） | PI、FR4、SUS、PET | PI、FR4、SUS、PET、ALU |
| 注册宽容 | ±0.1毫米 | ±0.1毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 屏蔽膜类型 | 保护膜 | 是 | 是 | 方邦 HSF+SF5900 |
| Ag 浆料类型 | 是 | 是 | JG-2680J |
软硬结合板技术能力
软硬结合印刷线路板是硬板和软板相结合的技术。通过我们的先进技术和可靠性，PCB Connect集团软硬结合技术可为您的产品提供应有的安全性。借助我们的协同设计为您的综合成本和生产中的设计提供优化建议，以帮助实现您的产品目标。
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 麦克斯 | 36L | 36L |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最大印刷电路板尺寸 | 500x610 毫米 | 500x800mm |
| 最小印刷电路板尺寸 | 2.5x2.5 毫米 | 2.5x2.5 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 最大电路板厚度 | 6.0 毫米 | 6.0 毫米 |
| 最小电路板厚度 | UL 认证 | 0.1 毫米 | 0.1 毫米 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 大多数核心 | 6 | 6 |
| 能力要素 | 标准能力 | 先进能力 |
|---|---|---|
| 对称性 | 是 | 是 |
| 非对称 | 是 | 是 |
| 尾蝇 | 是 | 是 |
| 气隙 | 是 | 是 |
| 其他 | 是 | 是 |