CAPABILITIES

PCB Connect Group PCB-kapabilitet

Informationen i vår tekniska kapabilitetsplan beskriver de tekniker som PCB Connect erbjuder som standard idag och vår utvecklingsverksamhet för framtiden. Detta är inte en uttömmande lista över våra teknik- och produkttyper, utan en översikt för att visa vilken typ av produkter vi tillverkar och vilka arbetstoleranser vi uppnår.

Vår kapabilitet delas in i två kategorier: "fungerande" kapabilitet som visar den nuvarande omfattningen av vår kapabilitet, och "utveckling", som visar nästa fas i vår teknikutveckling inom hela vår verksamhet.

För ytterligare information om PCB Connect Group PCB-kapabilitet, kontakta en av våra tekniska experter i ditt lokala PCB Connect Business.

PCB-kapabilitet

RIGID KAPABILITET

Multilayer PCB är ett mönsterkort som har mer än, minst, två lager, med ett eller flera ledarmönster inuti kortet. PCB Connect stöder hela spektrumet av tillverkning av multilayer PCB. Genom att utnyttja vår breda och erfarna tekniska kapacitet har vi erfarenhet och kunskap för att hjälpa till att stödja din nya multilayer PCB design eller ge råd om den lämpligaste leveransmetoden för dina befintliga multilayer PCB.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Skikt1 - 60L120L
Maximal storlek på brädan (mm)1L, 2L, 1800 x 600mm | Flerskikt 720 x 1200mm1L, 2L, 2000 x 600mm | Flerskikt 600 x 1600mm
Intervall för kartongtjocklek (inga UL-gränser) DS+ML (mm)0,15 till 10 mm0,15 till 14 mm
Skivtjocklek Min. UL DS+ML (mm)DS: 0,08 mm | ML: 0,15 mmDS: 0,08 mm | ML: 0,15 mm
Tolerans för skivtjocklek (mm)±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
FR4:s leverantörer | UL-certifieradeShengyi, KB, nanYa, GW, nouya, ITEQ, Panasonic, Isola, Rogers, TUC, Ventec, Uniplus, GDM, ILMShengyi, KB, nanYa, GW, ITEQ, Panasonic, Isola, Rogers, TUC, Ventec, Uniplus, GDM, ILM, Nelco, Meteorwave Rogers, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
Metallbas Leverantörer | UL-certifieradPolytronics, Shengyi, Ventec, Wazam, Boyu, Quanbao, Judeng, EMC, Chin-shi, XingyuanPolytronics, Shengyi, Ventec, Wazam, Boyu, Quanbao, Judeng, EMC, Chin-shi, Xingyuan
Leverantörer av keramiska material | UL-certifieradeHuaqing, Shengyi, Rogers, ArlonHuaqing, Shengyi, Rogers, Arlon
PTFE-leverantörer | UL-certifieradeWangling, Zhongying, Rogers, Shengyi, Taconic, Arlon, TaixinWangling, Zhongying, Rogers, Shengyi, Taconic, Arlon, Taixin,Polyimid, Tk, LCP,BT,C-ply,Fradflex,Omega, ZBC2000
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Min. Linjebredd/avstånd (0,5 oz) | Inre lager0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
Min. Linjebredd/avstånd (1,0 oz)0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Min. Linjebredd/avstånd (2,0 oz)0,127/0,127 mm0,127/0,127 mm
Min. Linjebredd/avstånd (3,0 oz)0,165/0,165 mm0,139/0,152 mm
Min. Avstånd hål till koppar4L: 0,076 mm ; 6-8L: 0.1mm; 10-12L: 0.1mm; 10-16L: 0,15 mm ; 18-22L: 0,2 mm ; 24-28L: 0,254 mm ; ≥30L: 0,3mm4L: 0,076 mm ; 6-8L: 0.1mm; 10-12L: 0.1mm; 10-16L: 0,15 mm ; 18-22L: 0,2 mm ; 24-28L: 0,254 mm ; ≥30L: 0,3mm
Min. Registrering för laminering±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Linjebredd/avstånd (0,5 oz) UL-certifierad | Yttre lager0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Tolerans för impedans±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)
Linjebredd/avstånd (bas 0,5 oz)0,0711/0,0711mm0,056/0,056 mm
Linjebredd/avstånd (bas 1,0 oz)0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Linjebredd/avstånd (bas 2,0 oz)0,15/0,15 mm0,15/0,15 mm
Linjebredd/avstånd (bas 3,0 oz)0,2/0,2 mm0,2/0,2 mm
Max. Koppartjocklek UL DS/MLDS: 420um | ML: 420umDS: 420um | ML: 420um
Min. Koppartjocklek UL DS/MLDS: 10,5um | ML: 10,5umDS: 10,5um | ML: 10,5um
För att hålla lödmasken överbryggad, minsta avstånd mellan pad till pad (0,5 oz bas) grön lödmask0,152 mm0,152 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (0,5 oz bas) svart lödmask0,165 mm0,165 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (1 oz bas) grön lödmask0,165 mm0,165 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (1 oz bas) svart lödmask0,178 mm0,178 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (2oz bas) grön lödmask0,178 mm0,178 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (2 oz bas) svart lödmask0,216 mm0,196 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (3oz bas) grön lödmask0,241 mm0,2 mm
För att undvika lödmaskbrygga, min. avstånd mellan pad till pad (3oz bas) svart lödmask0,267 mm0,2 mm
Max. Kapabilitet för tältningshål med torr film10 mm10 mm
Kapabilitet för täckt slits för torrfilm4 mm x 12 mm4 mm x 12 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Koppartjocklek | Inre lager10,5-455um10,5-455um
Koppartjocklek | UL-certifierad10,5-455um10,5-455um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Maximal koppartjocklek | Yttre lager420um525um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Sortiment borrkronor0,1 - 6,5 mm0,1 - 6,5 mm
Tolerans för spårPTH-spår ±0,075 mm | NPTH-spår ±0,05 mmPTH-spår ±0,075 mm | NPTH-spår ±0,05 mm
Minsta spårvidd0,2 mm0,2 mm
Multiborrning, Min. Spår Relation Längd - Bredd (1-1.1 är /t möjligt)1.2:11.2:1
Min. Avstånd mellan Vias vägg i olika nätSamma nät: 0,15 mm | Olika nät: 0,254 mmSamma nät: 0,15 mm | Olika nät: 0,254 mm
Hole Wall Roughness Can Control (<)0,025 mm0,025 mm
Min. Djup för kontroll Routed0,15 mm0,15 mm
Djuptolerans för kontroll Rutt±0,05 mm±0,05 mm
Vinkel som diskbänk30° - 180°30° - 180°
Min. Hål för bakborrningPTH 0,15 mm | NPTH 0,25 mmPTH 0,15 mm | NPTH 0,25 mm
Tolerans för borrdjup±0,075 mm±0,05 mm
Noggrannhet vid backborrning±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
The Max. Bildförhållande25:128:1
PTH Hålstorlek Minsta tolerans±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Färg för SoldermaskGrön, Gul, Svart, Blå, Röd, Vit, Matt Grön, Matt Svart, Lila, Orange, Transparent, GråGrön, Gul, Svart, Blå, Röd, Vit, Matt Grön, Matt Svart, Lila, Orange, Transparent, Grå
Leverantörer för Lödmask | UL-certifieradTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, nanya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, GreencureTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, /nya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, Greencure
Process för lödmask: Screentryck, spraybeläggning, gardinbeläggning, direkttryckScreentryck, spraybeläggning, bläckstråle, gardinbeläggningScreentryck, spraybeläggning, bläckstråle, gardinbeläggning, direkttryck
Lödmaskens tjocklek5-60um5-60um
Plump för lödmask Plug90%90%
Fyllighet för Resin Plug100%100%
Min. Soldermask damm0,0711 mm0,0711 mm
Minsta storlek på öppet hål med öppning för lödmask (ingen lödmask inuti hålet)0,10 mm0,10 mm
Maximal hålstorlek för täckning utan pluggning0,65 mm0,65 mm
Maximal hålstorlek för SM-pluggning0,65 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Tillgänglig färg för silkscreenVit, gul, svart, röd, grön, blåVit, gul, svart, röd, grön, blå
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Tillgängliga ytbehandlingarOSP, HASL-LF, HASL, ENIG, nedsänkt tenn, nedsänkt silver, guldfingerOSP, HASL-LF, HASL, ENIG, nedsänkt tenn, nedsänkt silver, guldfinger, hård guldplätering, mjuk guldplätering, selektiv OSP, ENEPIG, Flash Gold, EPIG, ASIG

OSP | HASL

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
The Max. Arbetsgrupp | OSP622x1200 mm622x1200 mm
Min. Arbetande panel30x30mm30x30mm
Max. Skivans tjocklek6 mm6 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,2 mm
Tjockleken för OSP0,2-0,6um0,2-0,6um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
The Max. Arbetsgrupp | HASL622×728 mm1060x580 mm
Max. Skivans tjocklek7,0 mm7,0 mm
Min. Skivans tjocklek0,4 mm0,4 mm
Tenntjocklek på ytan1-50um1-50um
Tenntjocklek i hål1-40um1-40um
PB-fri HASLJaJa

NEDSÄNKNING GULD | NEDSÄNKNING TENN | NEDSÄNKNING AG | GULDFINGER

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
The Max. Arbetspanel | Immersion Gold700x1000mm700x1000mm
Max. Skivans tjocklek7 mm7 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,1 mm
Au Tjocklek0,025-0,125um0,013um-0,15um
Ni Tjocklek2-12um2-12um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
The Max. Arbetspanel | nedsänkt tenn610mmx1500mm610mmx1500mm
Min. Arbetande panel50x50mm50x50mm
Max. Skivans tjocklek7 mm7 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,2 mm
Tjocklek på tenn0,2-1,5um0,2-1,5um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
The Max. Arbetspanel | Fördjupning Ag610mmx1500mm610mmx1500mm
Min. Arbetande panel50x50mm50x50mm
Max. Skivans tjocklek5,0 mm5,0 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,2 mm
Ag Tjocklek0,1-0,75um0,1-0,75um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Au Tjocklek | Guldfinger1~100u"1~100u"
Ni Tjocklek2-10um2-10um
Avfasningsvinkel15°- 60°15°- 60°
Avfasningslängd0,1-3,0 mm0,1-3,0 mm
Tolerans för avfasningslängd±0,075 mm±0,075 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Routing | Tolerans för profil±0,1 mm±0,1 mm
Min. Överfräsbit0,6 mm0,6 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Hoppa V-ScoreJaJa
Min. Avstånd för hopp V-Score6 mm6 mm
Max. Arbetande panel850x1500mm1180x1480mm
Max. Skivans tjocklek4,20 mm4,20 mm
Toleransen för V-Score kvarstår Tjocklek±0,05 mm±0,05 mm
Vinkel20°- 90°20°- 90°
Noggrannheten för V-Score på båda sidor±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Bow & Twist | Min.0.50%0.30%
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Kapacitansmaterial (3M C-PLY, Sanjing, annat)ProvProv
Enkel etsning eller dubbel etsningEnkelEnkel
Max. lager för kapacitans10L10L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Etsningsmetod efter guldpläteringJaJa
Bindlinje för metod för inre lagerJaJa
Guldplåt runt hela fingrarnaJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
EtsningsmetodJaJa
Guldplåt runt hela fingrarnaJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Avskalbar lödmask | SD2955JaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
KoldioxidavtryckJaJa
Kontroll av resistansvärde (ohms/kvadrat)8Ω-50Ω | Tamura, Acheson, Asahi, Sheng Tian Feng, Chuandao8Ω-50Ω | Tamura, Acheson, Asahi, Sheng Tian Feng, Chuandao
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
FR4 och Rogers | HybridlamineringJaFR4+Ro4350B | FR4+Ro4730G (Ja UL) | Annan hybridstruktur: Ja (Ingen UL)
FR4 och PTFEJaJa (ingen UL)
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Inre skikt (UL) | Tung kopparJaJa
Yttre lager (UL)JaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
AL-bas + Värmeledningsintervall | MetallbasJaJa
KopparbasJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Koppar Fyllning ViaJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Fyllning av harts och lockJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
?+N+? (Max. antal du kan bygga) | Sekventiell uppbyggnad6+N+66+N+6
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Noggrannhet | Blindhål Mekanisk±0,05 mm±0,038 mm
Bildförhållande15:115:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Storlekstolerans | Diskbänk±0,1 mmPTH: ±0,05 mm | NPTH: ±0,025 mm
Vinkel60°-180°60°-180°

HDI-KAPABILITET

HDI-mönsterkort - High-Density Interconnector PCB - har en högre ledningsdensitet jämfört med standardkort. Genom att bygga vidare på vår erfarenhet av tillverkningsteknik kan PCB Connect stödja HDI-kort upp till alla lager med sammankopplad teknik.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
HDI | Typ av råmaterial (UL)S1141, S1000H, S1000-2M, S1150G, R-5775, 480HR, 370HR, RO4350B, TU-883, TU-993, NP175F, HTE-800S1141, S1000H, S1000-2M, S1150G, R-5775, 480HR, 370HR, RO4350B, TU-883, TU-993, NP175F, HTE-800
HDI | Råmaterial Prepreg-typ (UL)106, 106H, 1080, 1080H, 2113, 2116106, 106H, 1080, 1080H, 2113, 2116
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max. Skivans tjocklek6 mm7,62 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,2 mm
Min. Skivans tjocklek UL0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max.60L120L
SekventiellJaJa
Alla lagerJaJa
Max. X+N+X6+N+66+N+6
Staplade vior, staplade viorJaJa
Kupong för mikrosektionJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Min. Linjebredd/utrymme0,045/0,045 mm0,045/0,045 mm
Min. Avstånd hål till koppar0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Min. Linjebredd/utrymme0,045/0,045 mm0,045/0,045 mm
Min. Linjebredd/utrymme | UL-certifierad0,0635/0,0635mm0,0635/0,0635mm
Min. Avstånd hål till koppar0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Min. Laser Vias0,075 mm0,075 mm
Max. Laser Vias0,2 mm0,15 mm
Aspect Ratio Djup: Diameter1:0.750.8:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
LDDJaJa
Stort fönsterJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max. Håldiameter0,15 mm0,15 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Min. Kopparfolie (1/4 oz, 1/3 oz, 3/8 oz) | UL-certifierad8um,12um,13um8um,12um,13um
Min. Kopparfolie (1/4 oz, 1/3 oz, 3/8 oz) | UL-certifierad12um12um

FLEX KAPABILITET

Flexibla mönsterkort är kort som använder flexibla material i dina applikationer. Vi levererar flexibel mönsterkortsteknik till några av de mest krävande marknadssegmenten globalt, där behovet av tillförlitlighet och maximal processkontroll är nyckeln till framgång. Med många års erfarenhet av flexibla mönsterkort är denna produkt ett exempel på att ett nära samarbete genom alla aspekter av designfasen verkligen ger utdelning.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max.8L14L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Stackup | UL-certifierad (Vid fler, vänligen ange)1L, 2L, 4L, 6L, 8L1L, 2L, 4L, 6L, 8L | FCCL (Shengyi) +Coverlay (Shengyi) | FCCL (Thinflex) +Coverlay (Xingao)
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max. PCB-storlek för frakt750x500mm2000x500mm
Min. PCB-storlek för leverans2x2mm2x2mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max. Skivtjocklek | UL-certifierad0,8 mm0,8 mm
Min. Skivtjocklek | UL-certifierad0,06 mm0,04 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Dubbel sida+/-0,025 mm+/-0,025 mm
Flerskikt±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Material PCB Leverantör | UL-godkändTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, PITaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, Dupont, PI, Xingao, Fubang
Material PCB Leverantör | UL Ej godkändAllstar, JujiangAllstar, Jujiang
Typ Material med klisterTaiflex, Shengyi, ThinflexTaiflex, Shengyi, Thinflex, Fubang
Typ Material Utan klisterTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, Lianmao, TaihongTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, Lianmao, Taihong, Xingao
Tjocklek | UL-certifierad0,0125 - 0,075 mm0,0125 - 0,16 mm
Prepreg utan flödeTaiflex, Shengyi, Huashuo, S1000HB, S1000-2MB, Advance, Sony, Dongyi, VentecTaiflex, Shengyi, Huashuo, S1000HB, S1000-2MB, Advance, Sony, Dongyi, Ventec
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Min. Storlek på hål0,1 mm0,1 mm
Max. Storlek på hål6,4 mm6,4 mm
Tolerans för hålstorlek±0,05 mm±0,05 mm
Max. Bildförhållande12:112:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
1/3 oz eller 1/4 oz Kapabilitet + UL-certifierad12um12um
Max. Bas kopparkapabel + UL-certifierad70um70um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Tolerans för profil±0,075 mm±0,075 mm
Ruttad metod (laser, stans)CNC, stans, laser, precisionsformCNC, stans, laser, precisionsform
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
0,5 oz baskoppar för dubbla sidor och flerskikt | UL-certifierad | Linjebredd/avstånd0,05/0,05 mm0,04/0,04 mm
0,5 oz kopparbas för enkel sida | UL-certifierad0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
1,0 oz kopparbas för dubbla sidor och flera lager | UL-certifierad0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
1,0 oz kopparbas för enkel sida | UL-certifierad0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
1/3 oz, 1/4 oz bas koppar | UL-certifierad0,043 mm/0,043 mm0,043 mm/0,043 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Min. Tjocklek | Täckskikt12,5um12,5um
Max. Tjocklek75um85um
Min. Öppet fönster0,1 mm0,1 mm
Typ av täckskikt0515/0520/0525/1025/1035/10500515/0520/0525/1025/1035/1050
Toleransen för registrering av coverlay±12,7um±2,54um
Registrering för Coverlay±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Tolerans för etsning±10%±10%
Mönstrets noggrannhet0,0275 mm0,0275 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Färg | Soldermask | UL-certifieradSvart, Blå, Gul, Grön, VitSvart, Blå, Gul, Grön, Vit
Registrering för Soldermask±0,05 mm±0,05 mm
Min. Tjocklek5um5um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
OSP Tjocklek | Ytfinish0,1-0,5um0,1-0,5um
Guldplätering | IPC-standardJaJa | Au:0,05-1,25um
ENIG | IPC-standardJaJa | Au:0,05-0,175um
Nedsänkning Tenn | IPC-standardJaJa | 1-40um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Tolerans för impedans±10%±10%
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Material (PI, FR4, andra)PI, FR4, SUS, PETPI, FR4, SUS, PET, ALU
Tolerans för registrering±0,1 mm±0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Typ av skyddsfilm | SkyddsfilmJaJa | Fangbang HSF+SF5900
Ag Pastor TypJaJa | JG-2680J

FLEXIBEL-RIGID KAPABILITET

Flex-Rigid mönsterkort är mönsterkort som använder en kombination av rigida och flexibla mönsterkortsteknologier i dina applikationer. Med vår avancerade teknik och tillförlitlighet ger PCB Connect’s Flex Rigid-kapacitet dig den säkerhet som din produkt förtjänar. Med hjälp av våra samarbetsprogram för kostnads- och tillverkningsdesign kan vi optimera din Flex Rigid-design för att hjälpa dig att uppnå dina produktmål.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max.36L36L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max. PCB-storlek500x610mm500x800mm
Min. PCB-storlek2,5x2,5mm2,5x2,5mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Max. Skivans tjocklek6,0 mm6,0 mm
Min. Skivtjocklek | UL-certifierad0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
Mest kärna66
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPABILITET
SymmetriJaJa
Icke-symmetriJaJa
SvansflugaJaJa
LuftgapJaJa
AndraJaJa