CAPABILITIES

Definiera PCB Connect-gruppens PCB-kapacitet

Informationen i vår tekniska kapacitetsplan beskriver de tekniker som PCB Connect Group erbjuder som standard idag och våra utvecklingsaktiviteter för framtiden. Detta är inte en uttömmande lista över vår teknik och våra produkttyper utan ges som en översikt för att visa vilken typ av produkt vi tillverkar och de arbetstoleranser vi uppnår.

Vår kapacitet delas in i två kategorier: "fungerande" kapacitet, som visar den nuvarande omfattningen av vår kapacitet, och "utveckling", som visar nästa fas i vår teknikutveckling inom hela vår verksamhet.

För ytterligare information om PCB Connect-gruppens PCB-kapacitet, kontakta en av våra tekniska experter i din lokala PCB Connect Business.

PCB-kapacitet

STYV KAPACITET

Multilayer PCB är ett tryckt kretskort som har fler än, minst, två lager, med ett eller flera ledarmönster inuti kortet. PCB Connect Group stöder hela utbudet av tillverkning av flerskikts-PCB. Med hjälp av vår breda och erfarna ingenjörskapacitet har vi den erfarenhet och kunskap som krävs för att stödja din nya design av flerskiktskretskort eller ge råd om den lämpligaste leveransmetoden för dina befintliga flerskiktsprodukter.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Skikt1 - 60L120L
Maximal storlek på brädan (mm)1L, 2L, 1800 x 600mm | Flerskikt 720 x 1200mm1L, 2L, 2000 x 600mm | Flerskikt 600 x 1600mm
Intervall för kartongtjocklek (inga UL-gränser) DS+ML (mm)0,15 till 10 mm0,15 till 14 mm
Skivtjocklek Min. UL DS+ML (mm)DS: 0,08 mm | ML: 0,15 mmDS: 0,08 mm | ML: 0,15 mm
Tolerans för skivtjocklek (mm)±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
FR4:s leverantörer | UL-certifieradeShengyi, KB, nanYa, GW, nouya, ITEQ, Panasonic, Isola, Rogers, TUC, Ventec, Uniplus, GDM, ILMShengyi, KB, nanYa, GW, ITEQ, Panasonic, Isola, Rogers, TUC, Ventec, Uniplus, GDM, ILM, Nelco, Meteorwave Rogers, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
Metallbas Leverantörer | UL-certifieradPolytronics, Shengyi, Ventec, Wazam, Boyu, Quanbao, Judeng, EMC, Chin-shi, XingyuanPolytronics, Shengyi, Ventec, Wazam, Boyu, Quanbao, Judeng, EMC, Chin-shi, Xingyuan
Leverantörer av keramiska material | UL-certifieradeHuaqing, Shengyi, Rogers, ArlonHuaqing, Shengyi, Rogers, Arlon
PTFE-leverantörer | UL-certifieradeWangling, Zhongying, Rogers, Shengyi, Taconic, Arlon, TaixinWangling, Zhongying, Rogers, Shengyi, Taconic, Arlon, Taixin,Polyimid, Tk, LCP,BT,C-ply,Fradflex,Omega, ZBC2000
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Min. Linjebredd/avstånd (0,5 oz) | Inre lager0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
Min. Linjebredd/avstånd (1,0 oz)0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Min. Linjebredd/avstånd (2,0 oz)0,127/0,127 mm0,127/0,127 mm
Min. Linjebredd/avstånd (3,0 oz)0,165/0,165 mm0,139/0,152 mm
Min. Avstånd hål till koppar4L: 0,076 mm ; 6-8L: 0.1mm; 10-12L: 0.1mm; 10-16L: 0,15 mm ; 18-22L: 0,2 mm ; 24-28L: 0,254 mm ; ≥30L: 0,3mm4L: 0,076 mm ; 6-8L: 0.1mm; 10-12L: 0.1mm; 10-16L: 0,15 mm ; 18-22L: 0,2 mm ; 24-28L: 0,254 mm ; ≥30L: 0,3mm
Min. Registrering för laminering±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Linjebredd/avstånd (0,5 oz) UL-certifierad | Yttre lager0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Tolerans för impedans±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)
Linjebredd/avstånd (bas 0,5 oz)0,0711/0,0711mm0,056/0,056 mm
Linjebredd/avstånd (bas 1,0 oz)0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Linjebredd/avstånd (bas 2,0 oz)0,15/0,15 mm0,15/0,15 mm
Linjebredd/avstånd (bas 3,0 oz)0,2/0,2 mm0,2/0,2 mm
Max. Koppartjocklek UL DS/MLDS: 420um | ML: 420umDS: 420um | ML: 420um
Min. Koppartjocklek UL DS/MLDS: 10,5um | ML: 10,5umDS: 10,5um | ML: 10,5um
För att hålla lödmasken överbryggad, minsta avstånd mellan pad till pad (0,5 oz bas) grön lödmask0,152 mm0,152 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (0,5 oz bas) svart lödmask0,165 mm0,165 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (1 oz bas) grön lödmask0,165 mm0,165 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (1 oz bas) svart lödmask0,178 mm0,178 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (2oz bas) grön lödmask0,178 mm0,178 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (2 oz bas) svart lödmask0,216 mm0,196 mm
För att undvika lödmaskbrygga, minsta avstånd mellan pad till pad (3oz bas) grön lödmask0,241 mm0,2 mm
För att undvika lödmaskbrygga, min. avstånd mellan pad till pad (3oz bas) svart lödmask0,267 mm0,2 mm
Max. Kapacitet för tältningshål med torr film10 mm10 mm
Kapacitet för täckt slits för torrfilm4 mm x 12 mm4 mm x 12 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Koppartjocklek | Inre lager10,5-455um10,5-455um
Koppartjocklek | UL-certifierad10,5-455um10,5-455um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Maximal koppartjocklek | Yttre lager420um525um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Sortiment borrkronor0,1 - 6,5 mm0,1 - 6,5 mm
Tolerans för spårPTH-spår ±0,075 mm | NPTH-spår ±0,05 mmPTH-spår ±0,075 mm | NPTH-spår ±0,05 mm
Minsta spårvidd0,2 mm0,2 mm
Multiborrning, Min. Spår Relation Längd - Bredd (1-1.1 är /t möjligt)1.2:11.2:1
Min. Avstånd mellan Vias vägg i olika nätSamma nät: 0,15 mm | Olika nät: 0,254 mmSamma nät: 0,15 mm | Olika nät: 0,254 mm
Hole Wall Roughness Can Control (<)0,025 mm0,025 mm
Min. Djup för kontroll Routed0,15 mm0,15 mm
Djuptolerans för kontroll Rutt±0,05 mm±0,05 mm
Vinkel som diskbänk30° - 180°30° - 180°
Min. Hål för bakborrningPTH 0,15 mm | NPTH 0,25 mmPTH 0,15 mm | NPTH 0,25 mm
Tolerans för borrdjup±0,075 mm±0,05 mm
Noggrannhet vid backborrning±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
The Max. Bildförhållande25:128:1
PTH Hålstorlek Minsta tolerans±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Färg för SoldermaskGrön, Gul, Svart, Blå, Röd, Vit, Matt Grön, Matt Svart, Lila, Orange, Transparent, GråGrön, Gul, Svart, Blå, Röd, Vit, Matt Grön, Matt Svart, Lila, Orange, Transparent, Grå
Leverantörer för Lödmask | UL-certifieradTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, nanya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, GreencureTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, /nya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, Greencure
Process för lödmask: Screentryck, spraybeläggning, gardinbeläggning, direkttryckScreentryck, spraybeläggning, bläckstråle, gardinbeläggningScreentryck, spraybeläggning, bläckstråle, gardinbeläggning, direkttryck
Lödmaskens tjocklek5-60um5-60um
Plump för lödmask Plug90%90%
Fyllighet för Resin Plug100%100%
Min. Soldermask damm0,0711 mm0,0711 mm
Minsta storlek på öppet hål med öppning för lödmask (ingen lödmask inuti hålet)0,10 mm0,10 mm
Maximal hålstorlek för täckning utan pluggning0,65 mm0,65 mm
Maximal hålstorlek för SM-pluggning0,65 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Tillgänglig färg för silkscreenVit, gul, svart, röd, grön, blåVit, gul, svart, röd, grön, blå
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Tillgängliga ytbehandlingarOSP, HASL-LF, HASL, ENIG, nedsänkt tenn, nedsänkt silver, guldfingerOSP, HASL-LF, HASL, ENIG, nedsänkt tenn, nedsänkt silver, guldfinger, hård guldplätering, mjuk guldplätering, selektiv OSP, ENEPIG, Flash Gold, EPIG, ASIG

OSP | HASL

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
The Max. Arbetsgrupp | OSP622x1200 mm622x1200 mm
Min. Arbetande panel30x30mm30x30mm
Max. Skivans tjocklek6 mm6 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,2 mm
Tjockleken för OSP0,2-0,6um0,2-0,6um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
The Max. Arbetsgrupp | HASL622×728 mm1060x580 mm
Max. Skivans tjocklek7,0 mm7,0 mm
Min. Skivans tjocklek0,4 mm0,4 mm
Tenntjocklek på ytan1-50um1-50um
Tenntjocklek i hål1-40um1-40um
PB-fri HASLJaJa

NEDSÄNKNING GULD | NEDSÄNKNING TENN | NEDSÄNKNING AG | GULDFINGER

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
The Max. Arbetspanel | Immersion Gold700x1000mm700x1000mm
Max. Skivans tjocklek7 mm7 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,1 mm
Au Tjocklek0,025-0,125um0,013um-0,15um
Ni Tjocklek2-12um2-12um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
The Max. Arbetspanel | nedsänkt tenn610mmx1500mm610mmx1500mm
Min. Arbetande panel50x50mm50x50mm
Max. Skivans tjocklek7 mm7 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,2 mm
Tjocklek på tenn0,2-1,5um0,2-1,5um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
The Max. Arbetspanel | Fördjupning Ag610mmx1500mm610mmx1500mm
Min. Arbetande panel50x50mm50x50mm
Max. Skivans tjocklek5,0 mm5,0 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,2 mm
Ag Tjocklek0,1-0,75um0,1-0,75um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Au Tjocklek | Guldfinger1~100u"1~100u"
Ni Tjocklek2-10um2-10um
Avfasningsvinkel15°- 60°15°- 60°
Avfasningslängd0,1-3,0 mm0,1-3,0 mm
Tolerans för avfasningslängd±0,075 mm±0,075 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Routing | Tolerans för profil±0,1 mm±0,1 mm
Min. Överfräsbit0,6 mm0,6 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Hoppa V-ScoreJaJa
Min. Avstånd för hopp V-Score6 mm6 mm
Max. Arbetande panel850x1500mm1180x1480mm
Max. Skivans tjocklek4,20 mm4,20 mm
Toleransen för V-Score kvarstår Tjocklek±0,05 mm±0,05 mm
Vinkel20°- 90°20°- 90°
Noggrannheten för V-Score på båda sidor±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Bow & Twist | Min.0.50%0.30%
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Kapacitansmaterial (3M C-PLY, Sanjing, annat)ProvProv
Enkel etsning eller dubbel etsningEnkelEnkel
Max. lager för kapacitans10L10L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Etsningsmetod efter guldpläteringJaJa
Bindlinje för metod för inre lagerJaJa
Guldplåt runt hela fingrarnaJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
EtsningsmetodJaJa
Guldplåt runt hela fingrarnaJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Avskalbar lödmask | SD2955JaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
KoldioxidavtryckJaJa
Kontroll av resistansvärde (ohms/kvadrat)8Ω-50Ω | Tamura, Acheson, Asahi, Sheng Tian Feng, Chuandao8Ω-50Ω | Tamura, Acheson, Asahi, Sheng Tian Feng, Chuandao
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
FR4 och Rogers | HybridlamineringJaFR4+Ro4350B | FR4+Ro4730G (Ja UL) | Annan hybridstruktur: Ja (Ingen UL)
FR4 och PTFEJaJa (ingen UL)
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Inre skikt (UL) | Tung kopparJaJa
Yttre lager (UL)JaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
AL-bas + Värmeledningsintervall | MetallbasJaJa
KopparbasJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Koppar Fyllning ViaJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Fyllning av harts och lockJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
?+N+? (Max. antal du kan bygga) | Sekventiell uppbyggnad6+N+66+N+6
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Noggrannhet | Blindhål Mekanisk±0,05 mm±0,038 mm
Bildförhållande15:115:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Storlekstolerans | Diskbänk±0,1 mmPTH: ±0,05 mm | NPTH: ±0,025 mm
Vinkel60°-180°60°-180°

HDI-KAPACITET

HDI - High-Density Interconnector PCB, har en högre ledningsdensitet jämfört med standard PCB. PCB Connect Group bygger vidare på sin erfarenhet av tillverkningsteknik och kan stödja HDI-kretskort med upp till valfritt lager av sammankopplad teknik.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
HDI | Typ av råmaterial (UL)S1141, S1000H, S1000-2M, S1150G, R-5775, 480HR, 370HR, RO4350B, TU-883, TU-993, NP175F, HTE-800S1141, S1000H, S1000-2M, S1150G, R-5775, 480HR, 370HR, RO4350B, TU-883, TU-993, NP175F, HTE-800
HDI | Råmaterial Prepreg-typ (UL)106, 106H, 1080, 1080H, 2113, 2116106, 106H, 1080, 1080H, 2113, 2116
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max. Skivans tjocklek6 mm6,5 mm
Min. Skivans tjocklek0,2 mm0,2 mm
Min. Skivans tjocklek UL0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max.60L120L
SekventiellJaJa
Alla lagerJaJa
Max. X+N+X6+N+66+N+6
Staplade vior, staplade viorJaJa
Kupong för mikrosektionJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Min. Linjebredd/utrymme0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
Min. Avstånd hål till koppar0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Min. Linjebredd/utrymme0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
Min. Linjebredd/utrymme | UL-certifierad0,0635/0,0635mm0,0635/0,0635mm
Min. Avstånd hål till koppar0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Min. Laser Vias0,075 mm0,075 mm
Max. Laser Vias0,2 mm0,15 mm
Aspect Ratio Djup: Diameter1:0.750.8:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
LDDJaJa
Stort fönsterJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max. Håldiameter0,15 mm0,15 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Min. Kopparfolie (1/4 oz, 1/3 oz, 3/8 oz) | UL-certifierad0.25um,0.33um,0.375um0.25um,0.33um,0.375um
Min. Kopparfolie (1/4 oz, 1/3 oz, 3/8 oz) | UL-certifierad0,33um0,33um

FLEXIBEL KAPACITET

Flexibla kretskort är kort som använder flexibla material i dina applikationer. Vi levererar flexibel kretskortsteknik till några av de mest krävande marknadssegmenten globalt, där behovet av tillförlitlighet och maximal processkontroll är nyckeln till framgång. Med många års erfarenhet av flexibla mönsterkort är denna produkt ett exempel på att ett nära samarbete genom alla aspekter av designfasen verkligen ger utdelning.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max.8L14L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Stackup | UL-certifierad (Vid fler, vänligen ange)1L, 2L, 4L, 6L, 8L1L, 2L, 4L, 6L, 8L | FCCL (Shengyi) +Coverlay (Shengyi) | FCCL (Thinflex) +Coverlay (Xingao)
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max. PCB-storlek för frakt750x500mm2000x500mm
Min. PCB-storlek för leverans2x2mm2x2mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max. Skivtjocklek | UL-certifierad0,8 mm0,8 mm
Min. Skivtjocklek | UL-certifierad0,06 mm0,04 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Dubbel sida+/-0,025 mm+/-0,025 mm
Flerskikt±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Material PCB Leverantör | UL-godkändTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, PITaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, Dupont, PI, Xingao, Fubang
Material PCB Leverantör | UL Ej godkändAllstar, JujiangAllstar, Jujiang
Typ Material med klisterTaiflex, Shengyi, ThinflexTaiflex, Shengyi, Thinflex, Fubang
Typ Material Utan klisterTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, Lianmao, TaihongTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, Lianmao, Taihong, Xingao
Tjocklek | UL-certifierad0,0125 - 0,075 mm0,0125 - 0,16 mm
Prepreg utan flödeTaiflex, Shengyi, Huashuo, S1000HB, S1000-2MB, Advance, Sony, Dongyi, VentecTaiflex, Shengyi, Huashuo, S1000HB, S1000-2MB, Advance, Sony, Dongyi, Ventec
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Min. Storlek på hål0,1 mm0,1 mm
Max. Storlek på hål6,4 mm6,4 mm
Tolerans för hålstorlek±0,05 mm±0,05 mm
Max. Bildförhållande12:112:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
1/3 oz eller 1/4 oz kapacitet + UL-certifierad0,33um0,33um
Max. Bas kopparkapabel + UL-certifierad70um70um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Tolerans för profil±0,075 mm±0,075 mm
Ruttad metod (laser, stans)CNC, stans, laser, precisionsformCNC, stans, laser, precisionsform
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
0,5 oz baskoppar för dubbla sidor och flerskikt | UL-certifierad | Linjebredd/avstånd0,05/0,05 mm0,04/0,04 mm
0,5 oz kopparbas för enkel sida | UL-certifierad0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
1,0 oz kopparbas för dubbla sidor och flera lager | UL-certifierad0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
1,0 oz kopparbas för enkel sida | UL-certifierad0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
1/3 oz, 1/4 oz bas koppar | UL-certifierad0,043 mm/0,043 mm0,043 mm/0,043 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Min. Tjocklek | Täckskikt12,5um12,5um
Max. Tjocklek75um85um
Min. Öppet fönster0,1 mm0,1 mm
Typ av täckskikt0515/0520/0525/1025/1035/10500515/0520/0525/1025/1035/1050
Toleransen för registrering av coverlay±12,7um±2,54um
Registrering för Coverlay±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Tolerans för etsning±10%±10%
Mönstrets noggrannhet0,0275 mm0,0275 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Färg | Soldermask | UL-certifieradSvart, Blå, Gul, Grön, VitSvart, Blå, Gul, Grön, Vit
Registrering för Soldermask±0,05 mm±0,05 mm
Min. Tjocklek5um5um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
OSP Tjocklek | Ytfinish0,1-0,5um0,1-0,5um
Guldplätering | IPC-standardJaJa | Au:0,05-1,25um
ENIG | IPC-standardJaJa | Au:0,05-0,175um
Nedsänkning Tenn | IPC-standardJaJa | 1-40um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Tolerans för impedans±10%±10%
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Material (PI, FR4, andra)PI, FR4, SUS, PETPI, FR4, SUS, PET, ALU
Tolerans för registrering±0,1 mm±0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Typ av skyddsfilm | SkyddsfilmJaJa | Fangbang HSF+SF5900
Ag Pastor TypJaJa | JG-2680J

FLEXIBEL-RIGID KAPACITET

Flex-Rigid kretskort är kretskort som använder en kombination av styva och flexibla kretskortstekniker i dina applikationer. Med vår avancerade teknik och tillförlitlighet ger PCB Connect Groups Flex Rigid-kapacitet dig den säkerhet som din produkt förtjänar. Med hjälp av vår samarbetsdesign för kostnads- och design för tillverkningsprogram kan vi optimera din Flex Rigid-design för att uppnå dina produktmål.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max.36L36L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max. PCB-storlek500x610mm500x800mm
Min. PCB-storlek2,5x2,5mm2,5x2,5mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Max. Skivans tjocklek6,0 mm6,0 mm
Min. Skivtjocklek | UL-certifierad0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
Mest kärna66
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERAD KAPACITET
SymmetriJaJa
Icke-symmetriJaJa
SvansflugaJaJa
LuftgapJaJa
AndraJaJa