KAPACITETER

Definition af PCB Connect-gruppens PCB-kapaciteter

Oplysningerne i vores teknologikapacitetsplan skitserer de teknologier, som PCB Connect Group tilbyder som standard i dag, og vores udviklingsaktiviteter for fremtiden. Dette er ikke en udtømmende liste over vores teknologi- og produkttyper, men gives som et overblik for at demonstrere den type produkt, vi fremstiller, og de arbejdstolerancer, vi opnår.

Vores kompetencer er opdelt i to kategorier: "working" kompetencer, som viser det nuværende omfang af vores kompetencer, og "developmental", som viser den næste fase af vores teknologiudvikling på tværs af vores forretning.

Kontakt en af vores tekniske eksperter i din lokale PCB Connect-forretning for at få yderligere oplysninger om PCB Connect Groups PCB-kapaciteter.

PCB-kapaciteter

STIV KAPACITET

Multilayer PCB er et printkort, der har mere end mindst to lag, med et eller flere ledermønstre inde i printkortet. PCB Connect Group understøtter hele spektret af Multilayer PCB-produktion. Ved hjælp af vores brede og erfarne tekniske kapacitet har vi erfaringen og viden til at hjælpe med at understøtte dit nye Multilayer PCB-design eller rådgive om den mest passende leveringsmetode til dine eksisterende Multilayer-produkter.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Lag1 - 60L120L
Maksimal pladestørrelse (mm)1L, 2L, 1800 x 600mm | Multilayer 720 x 1200mm1L, 2L, 2000 x 600mm | Multilayer 600 x 1600mm
Pladetykkelsesområde (ingen UL-grænser) DS+ML (mm)0,15 til 10 mm0,15 til 14 mm
Pladetykkelse Min. UL DS+ML (mm)DS: 0,08 mm | ML: 0,15 mmDS: 0,08 mm | ML: 0,15 mm
Tolerance for pladetykkelse (mm)±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm±0.1mm T<=1.0mm | ±10%T T>1.0mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
FR4's leverandører | UL-certificeretShengyi, KB, nanYa, GW, nouya, ITEQ, Panasonic, Isola, Rogers, TUC, Ventec, Uniplus, GDM, ILMShengyi, KB, nanYa, GW, ITEQ, Panasonic, Isola, Rogers, TUC, Ventec, Uniplus, GDM, ILM, Nelco, Meteorwave Rogers, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
Metalbase Leverandører | UL-certificeretPolytronics, Shengyi, Ventec, Wazam, Boyu, Quanbao, Judeng, EMC, Chin-shi, XingyuanPolytronics, Shengyi, Ventec, Wazam, Boyu, Quanbao, Judeng, EMC, Chin-shi, Xingyuan
Leverandører af keramiske materialer | UL-certificeretHuaqing, Shengyi, Rogers, ArlonHuaqing, Shengyi, Rogers, Arlon
PTFE-leverandører | UL-certificeretWangling, Zhongying, Rogers, Shengyi, Taconic, Arlon, TaixinWangling, Zhongying, Rogers, Shengyi, Taconic, Arlon, Taixin,Polyimide, Tk, LCP,BT,C-ply,Fradflex,Omega, ZBC2000
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Min. Linjebredde/afstand (0,5 oz) | Indre lag0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
Min. Linjebredde/afstand (1,0 oz)0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Min. Linjebredde/afstand (2,0 oz)0,127/0,127 mm0,127/0,127 mm
Min. Linjebredde/afstand (3,0 oz)0,165/0,165 mm0,139/0,152 mm
Min. Afstand hul til kobber4L: 0,076 mm; 6-8L: 0,1mm; 10-12L: 0,1mm; 10-16L: 0,15mm; 18-22L: 0,2 mm; 24-28L: 0.254mm; ≥30L: 0,3 mm4L: 0,076 mm; 6-8L: 0,1mm; 10-12L: 0,1mm; 10-16L: 0,15mm; 18-22L: 0,2 mm; 24-28L: 0.254mm; ≥30L: 0,3 mm
Min. Registrering til laminering±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Linjebredde/afstand (0,5 oz) UL-certificeret | Yderlag0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Tolerance for impedans±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)±5Ω(<50Ω) | ±10%(≥50Ω)
Linjebredde/afstand (base 0,5 oz)0,0711/0,0711 mm0,056/0,056 mm
Linjebredde/afstand (base 1,0 oz)0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
Linjebredde/afstand (base 2,0 oz)0,15/0,15 mm0,15/0,15 mm
Linjebredde/afstand (base 3,0 oz)0,2/0,2 mm0,2/0,2 mm
Maks. Kobbertykkelse UL DS/MLDS: 420um | ML: 420umDS: 420um | ML: 420um
Min. Kobbertykkelse UL DS/MLDS: 10,5um | ML: 10,5umDS: 10,5um | ML: 10,5um
For at holde loddemaskebroen, min. afstand mellem pad til pad (0,5oz base) grøn loddemaske0,152 mm0,152 mm
For at holde loddemaskebroen, min. afstand mellem pad til pad (0,5oz base) sort loddemaske0,165 mm0,165 mm
For at holde loddemaskebroen, min. afstand mellem pad til pad (1oz base) grøn loddemaske0,165 mm0,165 mm
For at holde loddemaskebroen, min. afstand mellem pad til pad (1oz base) sort loddemaske0,178 mm0,178 mm
For at holde loddemaskebroen, min. afstand mellem pad til pad (2oz base) grøn loddemaske0,178 mm0,178 mm
For at holde loddemaskebroen, min. afstand mellem pad til pad (2oz base) sort loddemaske0,216 mm0,196 mm
For at holde loddemaskebroen, min. afstand mellem pad til pad (3oz base) grøn loddemaske0,241 mm0,2 mm
For at holde loddemaskebroen, min. afstand mellem pad til pad (3oz base) sort loddemaske0,267 mm0,2 mm
Max. Mulighed for teltning af huller med tør film10 mm10 mm
Mulighed for overdækket spalte til tør film4 mm x 12 mm4 mm x 12 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Kobbertykkelse | Indre lag10,5-455um10,5-455um
Kobbertykkelse | UL-certificeret10,5-455um10,5-455um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Maksimal kobbertykkelse | Ydre lag420um525um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Sortiment af bor0,1 - 6,5 mm0,1 - 6,5 mm
Tolerance for åbningerPTH-spalte ±0,075 mm | NPTH-spalte ±0,05 mmPTH-spalte ±0,075 mm | NPTH-spalte ±0,05 mm
Mindste sporvidde0,2 mm0,2 mm
Multiboring, Min. Slot Relation Længde - Bredde (1-1,1 er /t muligt)1.2:11.2:1
Den min. Afstand mellem Vias Wall i forskellige netDet samme net: 0,15 mm | Forskelligt net: 0,254 mmDet samme net: 0,15 mm | Forskelligt net: 0,254 mm
Hole Wall Roughness Can Control (<)0,025 mm0,025 mm
Min. Dybde for Control Routed0,15 mm0,15 mm
Dybdetolerancen for Control Routed±0,05 mm±0,05 mm
Vinkel som bordvask30° - 180°30° - 180°
The Min. Backdrill-hulPTH 0,15 mm | NPTH 0,25 mmPTH 0,15 mm | NPTH 0,25 mm
Tolerance for bagboringsdybde±0,075 mm±0,05 mm
Nøjagtighed ved bagboring±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Max. Aspect Ratio25:128:1
PTH Hulstørrelse Minimum tolerance±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Farve til loddemaskeGrøn, gul, sort, blå, rød, hvid, mat grøn, mat sort, lilla, orange, transparent, gråGrøn, gul, sort, blå, rød, hvid, mat grøn, mat sort, lilla, orange, transparent, grå
Leverandører af loddemaske | UL-certificeretTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, nanya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, GreencureTaiyo, Kuangshun, ABQ, Rongda, Coants, /nya, Tamura, Onstatic, Advance, Yanmo, Greencure
Loddemaskeproces: Serigrafi, spraybelægning, gardinbelægning, direkte udskrivningSerigrafi, spraycoating, inkjet, gardincoatingSerigrafi, spraycoating, inkjet, gardincoating, direkte tryk
Tykkelse af loddemaske5-60um5-60um
Plumphed til loddemaskeprop90%90%
Plumpness for Resin Plug100%100%
The Min. Soldermask Dam0,0711 mm0,0711 mm
Minimum åben hulstørrelse med loddemaskeåbning (ingen loddemaske inde i hullet)0,10 mm0,10 mm
Maksimal hulstørrelse til afdækning uden tilstopning0,65 mm0,65 mm
Maksimal hulstørrelse til SM-plugging0,65 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Tilgængelig silketryksfarveHvid, gul, sort, rød, grøn, blåHvid, gul, sort, rød, grøn, blå
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Tilgængelige overfladebehandlingerOSP, HASL-LF, HASL, ENIG, nedsænket tin, nedsænket sølv, guldfingerOSP, HASL-LF, HASL, ENIG, nedsænket tin, nedsænket sølv, guldfinger, hård guldbelægning, blød guldbelægning, selektiv OSP, ENEPIG, flashguld, EPIG, ASIG

OSP | HASL

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Max. Arbejdspanel | OSP622x1200mm622x1200mm
The Min. Arbejdspanel30x30mm30x30mm
Den maks. Pladetykkelse6 mm6 mm
Min. Pladetykkelse0,2 mm0,2 mm
Tykkelsen til OSP0,2-0,6um0,2-0,6um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Max. Arbejdspanel | HASL622×728 mm1060x580mm
Den maks. Pladetykkelse7,0 mm7,0 mm
Min. Pladetykkelse0,4 mm0,4 mm
Tintykkelse på overfladen1-50um1-50um
Tintykkelse i hul1-40um1-40um
PB Free HASLJaJa

NEDSÆNKNING AF GULD | NEDSÆNKNING AF TIN | NEDSÆNKNING AF AG | GULDFINGER

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Max. Arbejdspanel | Immersion Gold700x1000mm700x1000mm
Den maks. Pladetykkelse7 mm7 mm
Min. Pladetykkelse0,2 mm0,1 mm
Au Tykkelse0,025-0,125um0,013um-0,15um
Ni Tykkelse2-12um2-12um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Max. Arbejdspanel | Neddykket tin610 mm x 1500 mm610 mm x 1500 mm
The Min. Arbejdspanel50x50mm50x50mm
Den maks. Pladetykkelse7 mm7 mm
Min. Pladetykkelse0,2 mm0,2 mm
Tykkelse af tin0,2-1,5um0,2-1,5um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Max. Arbejdspanel | nedsænkning Ag610 mm x 1500 mm610 mm x 1500 mm
The Min. Arbejdspanel50x50mm50x50mm
Den maks. Pladetykkelse5,0 mm5,0 mm
Min. Pladetykkelse0,2 mm0,2 mm
Ag Tykkelse0,1-0,75um0,1-0,75um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Au Tykkelse | Guldfinger1~100u"1~100u"
Ni Tykkelse2-10um2-10um
Afskæringsvinkel15°- 60°15°- 60°
Afskæringslængde0,1-3,0 mm0,1-3,0 mm
Tolerance for affasningslængde±0,075 mm±0,075 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Routing | Profil tolerance±0,1 mm±0,1 mm
Min. Overfræserbit0,6 mm0,6 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Spring V-ScoreJaJa
Min. Afstand for spring V-Score6 mm6 mm
The Max. Arbejdspanel850x1500mm1180x1480mm
Den maks. Pladetykkelse4,20 mm4,20 mm
Tolerancen for V-Score resttykkelse±0,05 mm±0,05 mm
Vinkel20°- 90°20°- 90°
Nøjagtigheden for V-score på begge sider±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Bow & Twist | Min.0.50%0.30%
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Kapacitansmateriale (3M C-PLY, Sanjing, andet)PrøvePrøve
Enkelt ætsning eller dobbelt ætsningEnkeltEnkelt
Den maksimale. Lag til kapacitans10L10L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Ætsemetode efter guldbelægningJaJa
Bindelinje til metode med indre lagJaJa
Guldplade hele vejen rundt om fingreneJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
ÆtsemetodeJaJa
Guldplade hele vejen rundt om fingreneJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Aftagelig loddemaske | SD2955JaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Carbon PrintJaJa
Kontrol af modstandsværdi (ohm/kvadrat)8Ω-50Ω | Tamura, Acheson, Asahi, Sheng Tian Feng, Chuandao8Ω-50Ω | Tamura, Acheson, Asahi, Sheng Tian Feng, Chuandao
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
FR4 og Rogers | HybridlamineringJaFR4+Ro4350B | FR4+Ro4730G (Ja UL) | Anden hybridstruktur: Ja (ingen UL)
FR4 og PTFEJaJa (ingen UL)
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Indre lag (UL) | Tungt kobberJaJa
Ydre lag (UL)JaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
AL-base + varmeledningsevneområde | metalbaseJaJa
KobberbaseJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Kobberfyldning ViaJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Harpiksfyldning og lågJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
?+N+? (Maks. antal, du kan bygge) | Sekventiel opbygning6+N+66+N+6
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Nøjagtighed | Blindhuller Mekanisk±0,05 mm±0,038 mm
Billedformat15:115:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Størrelsestolerance | Bordvask±0,1 mmPTH: ±0,05 mm | NPTH: ±0,025 mm
Vinkel60°-180°60°-180°

HDI-KAPACITET

HDI - High-Density Interconnector PCB'er, har en højere ledningstæthed sammenlignet med standard PCB'er. Med udgangspunkt i vores erfaring inden for produktionsteknologi kan PCB Connect Group understøtte HDI-printkort med op til et hvilket som helst lag af sammenkoblet teknologi.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
HDI | Råmaterialetype (UL)S1141, S1000H, S1000-2M, S1150G, R-5775, 480HR, 370HR, RO4350B, TU-883, TU-993, NP175F, HTE-800S1141, S1000H, S1000-2M, S1150G, R-5775, 480HR, 370HR, RO4350B, TU-883, TU-993, NP175F, HTE-800
HDI | Råmateriale Prepreg-type (UL)106, 106H, 1080, 1080H, 2113, 2116106, 106H, 1080, 1080H, 2113, 2116
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Den maks. Pladetykkelse6 mm6,5 mm
Min. Pladetykkelse0,2 mm0,2 mm
Min. Pladetykkelse UL0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Max.60L120L
SekventielJaJa
Ethvert lagJaJa
Max. X+N+X6+N+66+N+6
Stablede vias, forskudte viasJaJa
Kupon til mikrosektionJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Min. Linjebredde/plads0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
Min. Afstand hul til kobber0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Min. Linjebredde/plads0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
Min. Linjebredde/plads | UL-certificeret0,0635/0,0635 mm0,0635/0,0635 mm
Min. Afstand hul til kobber0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Min. Laser Vias0,075 mm0,075 mm
The Max. Laser Vias0,2 mm0,15 mm
Aspect Ratio Dybde: Diameter1:0.750.8:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
LDDJaJa
Stort vindueJaJa
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Max. Huldiameter0,15 mm0,15 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Min. Kobberfolie (1/4 oz, 1/3 oz, 3/8 oz) | UL-certificeret0.25um,0.33um,0.375um0.25um,0.33um,0.375um
Min. Kobberfolie (1/4 oz, 1/3 oz, 3/8 oz) | UL-certificeret0,33um0,33um

FLEKSIBILITET

Fleksible printkort er kort, der bruger fleksibelt baseret materiale i dine applikationer. Vi leverer fleksibel printkortteknologi til nogle af de mest krævende markedssegmenter på verdensplan, hvor behovet for pålidelighed og maksimal proceskontrol er nøglen til succes. Med mange års erfaring inden for levering af fleksible printkort er dette produkt et, hvor et tæt samarbejde gennem alle aspekter af designfasen virkelig betaler sig.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Max.8L14L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Stackup | UL-certificeret (I tilfælde af flere, oplys venligst)1L, 2L, 4L, 6L, 8L1L, 2L, 4L, 6L, 8L | FCCL (Shengyi) +Coverlay (Shengyi) | FCCL (Thinflex) +Coverlay (Xingao)
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Max. PCB-størrelse til forsendelse750x500mm2000x500mm
Min. PCB-størrelse til forsendelse2x2mm2x2mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Den maks. Pladetykkelse | UL-certificeret0,8 mm0,8 mm
Min. Pladetykkelse | UL-certificeret0,06 mm0,04 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Dobbelt side+/-0,025 mm+/-0,025 mm
Flere lag±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Materiale PCB-leverandør | UL-godkendtTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, PITaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, Dupont, PI, Xingao, Fubang
Materiale PCB Leverandør | UL Ikke godkendtAllstar, JujiangAllstar, Jujiang
Type Materiale med klæbemiddelTaiflex, Shengyi, ThinflexTaiflex, Shengyi, Thinflex, Fubang
Type Materiale uden klæbemiddelTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, Lianmao, TaihongTaiflex, Shengyi, ITEQ, Thinflex, Panasonic, SY, Dupont, Lianmao, Taihong, Xingao
Tykkelse | UL-certificeret0,0125 - 0,075 mm0,0125 - 0,16 mm
Prepreg uden flowTaiflex, Shengyi, Huashuo, S1000HB, S1000-2MB, Advance, Sony, Dongyi, VentecTaiflex, Shengyi, Huashuo, S1000HB, S1000-2MB, Advance, Sony, Dongyi, Ventec
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Min. Hulstørrelse0,1 mm0,1 mm
Max. Hulstørrelse6,4 mm6,4 mm
Tolerance for hulstørrelse±0,05 mm±0,05 mm
Max. Aspect Ratio12:112:1
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Kan klare 1/3 oz eller 1/4 oz + UL-certificeret0,33um0,33um
Max. Base kan klare kobber + UL-certificeret70um70um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Tolerance for profiler±0,075 mm±0,075 mm
Fræsemetode (laser, stans)CNC, stans, laser, præcisionsformCNC, stans, laser, præcisionsform
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
0,5 oz basiskobber til dobbelte sider og flerlag | UL-certificeret | Linjebredde/afstand0,05/0,05 mm0,04/0,04 mm
0,5 oz kobberbase til enkelt side | UL-certificeret0,05/0,05 mm0,05/0,05 mm
1,0 oz basiskobber til dobbelte sider og flerlag | UL-certificeret0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
1,0 oz kobberbase til enkelt side | UL-certificeret0,076/0,076 mm0,076/0,076 mm
1/3 oz, 1/4 oz base kobber | UL-certificeret0,043 mm/0,043 mm0,043 mm/0,043 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Min. Tykkelse | Dæklag12,5um12,5um
Maks. Tykkelse75um85um
Min. Åbent vindue0,1 mm0,1 mm
Type dæklag0515/0520/0525/1025/1035/10500515/0520/0525/1025/1035/1050
Tolerancen for registrering af coverlay±12,7um±2,54um
Registrering til Coverlay±0,05 mm±0,05 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Ætsningstolerance±10%±10%
Mønsterets nøjagtighed0,0275 mm0,0275 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Farve | Loddemaske | UL-certificeretSort, blå, gul, grøn, hvidSort, blå, gul, grøn, hvid
Registrering af loddemaske±0,05 mm±0,05 mm
Min. Tykkelse5um5um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
OSP Tykkelse | Overfladefinish0,1-0,5um0,1-0,5um
Guldplade | IPC-standardJaJa | Au:0,05-1,25um
ENIG | IPC-standardJaJa | Au:0,05-0,175um
Nedsænkning Tin | IPC StandardJaJa | 1-40um
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Tolerance for impedans±10%±10%
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Materiale (PI, FR4, andre)PI, FR4, SUS, PETPI, FR4, SUS, PET, ALU
Tolerance for registrering±0,1 mm±0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Afskærmningsfilm Type | BeskyttelsesfilmJaJa | Fangbang HSF+SF5900
Ag Pastes TypeJaJa | JG-2680J

FLEKSIBEL-RIGID KAPACITET

Flex-Rigid printkort er printkort, der bruger en kombination af stive og fleksible printkortteknologier i dine applikationer. Ved at inkorporere vores avancerede teknologi og pålidelighed giver PCB Connect Groups Flex Rigid-kapacitet dig den sikkerhed, som dit produkt fortjener. Ved hjælp af vores samarbejdsbaserede design for cost og design for manufacture-programmer kan vi optimere dit Flex Rigid-design for at hjælpe dig med at nå dine produktmål.

KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
The Max.36L36L
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Max. PCB-størrelse500x610mm500x800mm
Min. PCB-størrelse2,5x2,5 mm2,5x2,5 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Max. Pladetykkelse6,0 mm6,0 mm
Min. Pladetykkelse | UL-certificeret0,1 mm0,1 mm
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
Mest kerne66
KAPACITETSELEMENT STANDARDKAPACITET AVANCERET KAPACITET
SymmetriJaJa
Ikke-symmetriJaJa
HaleflueJaJa
LuftspalteJaJa
AndreJaJa