TELECOM
Da die Telekommunikation alle Aspekte unseres täglichen Lebens miteinander verbindet, von IOT bis hin zu den neuesten 5G-Breitband-Mobilfunknetzen, steigt der Bedarf an größerer Signalintegrität und Bandbreite mit geringer Latenzzeit, was die Anforderungen an PCB-Technologien erhöht.
Ein besseres Verständnis der Kerneigenschaften von Basismaterialien zur Vermeidung von Leistungsverlusten und zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität ist von entscheidender Bedeutung, ebenso wie die Nutzung der neuesten Entwicklungen bei der Anwendung von Lötmasken und Kupferbeschichtungen zur Gewährleistung der Impedanzintegrität.
Durch die enge Zusammenarbeit mit der PCB Connect Group bereits in der Entwurfsphase wird sichergestellt, dass Ihr neues Telekom-Leiterplattendesign den korrekten Entwurfs- und Fertigungsstandards entspricht, um einen nahtlosen Übergang vom Entwurf zur Produktion zu gewährleisten.
Mit den neuesten HDI-Fertigungskapazitäten und dem Einsatz der neuesten LDI-Technologie für die Bebilderung und die Lötmaske sowie ausgefeilten AOI- und AVI-Testverfahren stellen wir sicher, dass die strengsten PCB-Produktionsstandards eingehalten werden.
Von der fortschrittlichen Mobilfunkinfrastruktur bis hin zu Onboard-Anwendungen in der Automobilindustrie PCB Connect Group ist die richtige Wahl für Ihre Anforderungen an Telekommunikations-Leiterplatten.
