TELEKOM

Telekommunikationstårn

Med telekommunikation, der forbinder alle aspekter af vores daglige liv, fra IOT til de nyeste 5G-bredbåndsmobilnetværk, øger behovet for større signalintegritet og båndbredde med lav latenstid kravene til PCB-teknologier.

Behovet for en større forståelse af basismaterialernes kerneegenskaber for at forhindre effekttab og opretholde signalintegritet er afgørende, sammen med brugen af den seneste udvikling inden for påføring af loddemasker og kobberbelægning for at sikre impedansintegritet.

Et tæt samarbejde fra designfasen med PCB Connect Group sikrer, at dit nye printkortdesign til telekommunikation overholder de korrekte design- og produktionsstandarder for at sikre en problemfri overgang fra design til produktion.

Med den nyeste HDI-produktionskapacitet og brug af den nyeste LDI-teknologi til billeddannelse og loddemaske sammen med sofistikerede AOI- og AVI-testregimer sikrer vi, at de strengeste PCB-produktionsstandarder opretholdes.

Fra avanceret cellulær infrastruktur til indbyggede bilapplikationer, PCB Connect Group er det rigtige valg til dine telekommunikations-printkortkrav.

Telekommunikationskoncept data cener