问题描述

通常见到的同一网络间距不足问题是CAD系统中设置的同网络间距值与不同网络间距值不同（较低）导致的。这可能会导致同一网络中隔离间距过低，从而出现小间隙和阻焊开窗暴露附近的铜。

解决方案

为避免此类问题。建议使用与 "不同网距 "相同的 "相同网距 "设置。

问题描述

标准的电镀通孔板需要所有的孔一次钻出, 以保证最小的偏位公差。在某些设计中，线路图形太靠近非镀铜孔，或线路图形覆盖了非镀铜孔。对于太靠近非电镀孔的线路图形，在出现偏差之后会导致线路图形受损，如损坏线路和焊盘，或可能导致非电镀孔壁有电镀铜残留物。此外，根据工厂的生产工艺，这样的设计可能无法生产，因为它会在印刷线路板生产过程中出现干膜裂纹脱落，甚至导致线路板故障。如果线路图形完全覆盖非电镀孔，则会导致非电镀孔变为电镀孔。

解决方案 A

在PCB生产中，最好在同一钻孔过程中一次钻出所有孔，以获得最佳孔位置公差。因此，为了将所有孔集中一次钻出，避免出现上述问题，为了使非电镀孔保持 为无铜状态，建议在设计线路图形时与非电镀孔边缘至少保持 250 um的距离（适用于 35 um的成品铜厚）。对于更厚的铜，则采用其他值（例如，对于 70 um的成品铜，建议线路图形与非电镀孔边缘的距离大于 300 um）。

解决方案 B

如果线路图形太靠近非电镀孔边缘，或者线路图形完全覆盖了非电镀孔，可以对这些非电镀孔改为二钻，但是不是最佳方案。首先二钻工艺可能会导致铜裸露，并产生毛刺。因为在出现偏差后，二钻孔可能会切入太靠近线路图形的地方。此外，二钻可能导致孔位置公差偏大，这也是尽可能避免采用这种解决方案的另一个原因。非电镀孔边缘裸露的铜也可能在客户组装中造成短路。(例如，同一个非电镀孔导致不同网的多个铜层上出现裸露铜）。因此，如果采用解决方案 B，客户必须意识到并确保装配后不会出现短路。

问题描述

一个网络的线路图形太靠近另一网络的金属孔边缘-可能导致不同网络之间短路

解决方案

为避免出现短路风险，建议在一个网络的线路图形边缘与另一个网络的电镀元件孔边缘之间保持至少 300um的距离（距离通孔边缘至少 250 um，适用于最终铜厚度为 35um的情况）。对于更厚的铜，则采用其他数值(例如，如果成品铜厚度为 70um，则建议从一个网络的线路图形边缘到另一个网络的电镀元件孔边缘之间的距离至少为 350um，距离通孔边缘至少 300 um）。当然，距离越远越好。

问题描述

这样的设计会导致电镀厚度不均,引起板翘不满足标准要求.

解决方案

为避免此类问题，线路图形应尽可能均匀地分布在同一层上。不同层之间线路图形也应尽可能对称。

问题描述

线路图形大部分的流胶间距太小，会增加生产难度，影响价格。

解决方案

在大多数情况下，"流胶间距 "没有必要太小。因此，流胶和线路板特征之间的值为 150-250um是一个不错的选择。

问题描述

铜到线路板边缘间隙太小(或非电镀槽），这可能会导致线路板边缘（或非电镀槽）出现露铜和毛刺。最终不同网络的铜在线路板边缘或非电镀槽裸露，可能导致客户组装过程中出现短路(例如，裸露的铜在不同网络的几个铜层）。此外，在许多情况下，设计人员需要考虑到组装过程中经常使用到的V割或桥连拼板。因此，在设计规划时最好能考虑到这一点，并为连接位和V割留出空间。

解决方案

避免边缘（和非电镀槽）位置出现露铜和毛刺。一个好的设计原则是将线路图形保持距离线路板边缘和非电镀槽边缘至少 0.25 mm。(适用于最终铜厚度为 35 um的情况）。如果是电路边缘，则还应考虑在连接位（和邮票孔）上设置适当的无铜区域。在这些地方，铜与边缘的距离至少为 0.7 mm，无铜区域的长度大约为 5 mm。对于 V 割，铜与 V 割边缘之间至少保持 0.45 mm的距离（适用于最终铜厚度为 35 um的情况）。对于更厚的铜，则采用其他（更多）数值。另外请注意，对于厚度超过 1.6 mm的 V 割线路板，铜与边缘之间的间隙需要进一步增大。

问题描述

铜层的文字/数字太小--可能导致成品线路板上的文字不清晰。因为过小的文字/数字通常有非常小的间隙（小碎片铜），这可能会在生产中脱落，造成短路、开路和可焊性问题。

解决方案 A

作为首选，建议只在丝印层设计所有文字/数字。建议文字线宽为 0.13 毫米或以上，文字高度至少为 0.8 毫米。丝网印刷的设计应避免出现阻焊层开口区域和孔洞。只使用铜制的必要数字（文字）（例如层号），当然还要使用正确的尺寸（见其他解决方案）。

解决方案 B

为避免此类文字问题，如果无法采用其他解决方案（丝网印刷），建议使用 0.2 mm或更宽的铜线，文字/数字高度为 2 mm或更高（越大越好）。同样重要的是，铜层文字笔画之间要保持足够的间隙。