HDI 印刷电路板

HDI PCB 技术

与标准印刷电路板相比，HDI（高密度互连电路板）具有更高的布线密度。基于我们在制造技术方面的经验，PCB Connect 集团可支持 HDI PCB 的任意层互连技术。有关PCB Connect 集团如何为您的 HDI 需求提供建议的更多信息，请联系您当地的PCB Connect 企业。

技术要素	PCB Connect 集团能力概述
可用层数	4-40 层标准功能
HDI 建筑公司	1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、任意层连接 (ALIC)
可提供层压板系统	FR4，带标准和高 TG、低损耗和超低损耗 Dk 层压板，无卤素，聚四氟乙烯
最大行宽和行距	2.5 米最小线宽和空间
成品铜重量	18 微米至 70 微米
最大交付面板尺寸	600 x 450 标准配置 + 背板技术
可用的表面处理	Enig.沉锡、HASL、无 PB HASL、OSP、重镀金、沉 AG、ENEPIG、ASIG、选择性硬金和软金、铑
最小机械激光钻孔尺寸	0.10 至 0.07 毫米高级
成品板厚度	0.4 - 6.0 毫米
阻焊和树脂塞孔	阻焊和树脂堵塞通孔符合 IPC4761 第 VI 类标准