FLEX-RIGID 印刷电路板
软硬结合 PCB 技术
软硬结合印刷线路板是硬板和软板相结合的技术。通过我们的先进技术和可靠性，PCB Connect集团软硬结合技术可为您的产品提供应有的安全性。借助我们的协同设计为您的综合成本和生产中的设计提供优化建议，以帮助实现您的产品目标。
| 技术要素 | PCB Connect 集团能力概述 |
|---|---|
| 可用层数 | 4-20 层 |
| 成品铜重 | 18 微米至 70 微米 |
| 可提供层压板系统 | RA 铜，HTE 铜，FR-4，聚酰胺，粘合剂 |
| 最小线宽和空间 | 2.5 米最小线宽和空间 |
| PCB 厚度 | 0.3 至 3.5 毫米 |
| 柔性电路板厚度 | 0.05 毫米至 0.8 毫米 |
| 可用的表面处理 | Enig、沉锡、HASL、无 PB HASL、OSP、重镀金、沉 AG、ENEPIG、ASIG、选择性硬金和软金、铑 |
| 最小机械激光钻孔尺寸 | 0.10 至 0.07 毫米 高级 |
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