14
juli 2023
Word lid van PCB Connect bij FIEE
DOOR Chun Lau POSTED IN Beurzen WITH
FIEE is al 60 jaar een vaste waarde op de markt en organiseert vier dagen waarop bedrijven kunnen onderhandelen met hun belangrijkste kopers, waaronder ingenieurs, IT-professionals en industriële technici.
FIEE is meer dan alleen een beurs. Het is de ideale ontmoetingsplek om kennis op te doen, te netwerken, oplossingen te ontdekken die de markt revolutioneren en deals te sluiten!
Bezoek PCB Connect op stand L49 – FIEE in het São Paulo Expo Exhibition & Convention Center van 18 tot en met 21 juli 2023.
Tentoonstelling Adres
Expo van São Paulo
Rodovia dos Imigrantes,
1,5 km – Vila Água Funda,
São Paulo – SP,
04329-900
Openingstijden
Dinsdag 18 juli tot en met vrijdag 21 juli van 13.00 tot 20.00 uur.